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近期关于苹果iPhone 18 Pro的爆料信息引发广泛关注。
据博主@数码闲聊站透露，该机型将内置不锈钢VC均热板以提升散热性能，同时延续横向大矩阵Deco设计，三摄镜头排列保持不变，但后盖拼接玻璃部分融入了透明元素，尺寸方面则维持6.3英寸与6.9英寸的规格。
此前，消息称18 Pro系列将取消灵动岛设计，仅保留单孔前置摄像头且Face ID传感器完全隐藏于屏幕下方，但9月最新消息显示，苹果可能推迟屏下Face ID技术的应用，18系列将保留灵动岛设计。
彭博社记者Mark Gurman也补充指出，苹果计划2026年款iPhone缩小灵动岛开孔，而屏下Face ID的全面应用将推迟至2028年。
核心配置上，iPhone 18 Pro预计搭载台积电2纳米制程的A20 Pro芯片，相比A18 Pro采用的第二代3纳米工艺，2纳米制程有望实现15%性能提升及30%能效优化。
影像方面，主摄有望首次采用可变光圈技术。此外，苹果还可能替换为自家研发的C2行动网络芯片以强化移动网络稳定性，发布顺序方面，苹果将调整策略，Pro系列手机在秋季率先发布，标准版则稍晚推出。
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