美国这套“高端卡脖子,低端倾销”的组合拳,真以为能打垮中国芯片产业?现实恐怕要让他们失望了。2025年9月,中美在西班牙马德里举行的经贸会谈刚拉开序幕,场外的硝烟味就比谈判桌更浓。
美国代表团抵达前48小时,突然宣布将23家中国科技企业列入出口管制“实体清单”;中方则毫不示弱,在会谈首日直接甩出两份公告:对美国模拟芯片启动反倾销调查,并就其集成电路领域的歧视性措施发起反歧视调查。
这场“边打边谈”的戏码,活脱脱成了当代科技博弈的缩影。美国的心思其实挺透明:一边用7nm、5nm等高端芯片禁运锁死中国技术升级的路径,另一边却通过政府补贴(《芯片与科学法》砸了2800亿美元)让自家企业低价倾销28nm以上的成熟制程芯片。举个例子:德州仪器甚至把车用芯片从1300元狂砸到13元,降价幅度高达99%!这哪是市场竞争?分明是想用“价格战”拖垮中国芯片企业,让咱们“高不成低不就”。
但美国低估了中国产业的韧性。低端芯片?中国早就不是吴下阿蒙了!2025年,中国在成熟制程领域的全球份额已飙升至34%
(较2023年几乎翻倍),模拟芯片自给率超70%
。甚至美国自己的家电、汽车里,很多芯片其实已经是“Made in China”。所以商务部这次反倾销调查,本质上是在规则框架内(WTO合规)的保护性反击——你卖得比成本还低,我就用关税把价格拉回公平水平。
中美科技博弈的本质是全球规则主导权之争。中国不再局限于WTO的慢速争端解决机制,而是直接运用《反外国制裁法》进行对等反制。商务部明确表示,若美方继续升级制裁,中方已准备好将调查范围扩大至FPGA芯片等战略物资。这种“硬反击+软通道”的组合策略,在捍卫核心利益的同时,为技术谈判保留了转圜余地。人
民日报那21个字总结得犀利:“科技自立护产业,反制不公守规则,合作共赢才长久”。中国从未拒绝合作,但前提是公平——而不是美国一边收着“保护费”,一边用倾销手段搞垮我们的产业链。
未来谈判的成功与否,将取决于美国能否放弃零和思维,真正接受互利共赢的原则。毕竟在气候变化、人工智能治理等全球议题上,世界承受不起中美“双输”的结局。
说到底,芯片这场仗,早就不是简单的贸易摩擦,而是技术主权之争。美国若还沉迷于“小院高墙”的霸权旧梦,最终只会加速全球产业链“去美国化”。而中国,正如华为轮值董事长胡厚崑所言:“封锁三年,我们走完了别人十年的路”。压力,果然是最好的催化剂。
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