AI服务器引爆HVLP铜箔！国产替代打破日韩垄断

以下是2025年9月9日天风证券策略深度报告《AI服务器发展助力高端铜箔国产替代》的核心内容总结：

一、核心结论

1. 行业逻辑：AI服务器爆发（如英伟达Rubin平台）推动高端PCB铜箔需求量价齐升：

• HVLP铜箔单台AI服务器用量为传统服务器的8倍，且升级至第5代（配套PTFE基板）。

• 载体铜箔受益于先进封装（2.5D/3D）和存储芯片需求，IC载板市场规模预计从2024年230亿美元增至2037年1003亿美元。

1. 国产替代机遇

• 全球高端铜箔70%份额被日韩垄断（三井、古河、索路思）。

• 国内企业（铜冠铜箔、德福科技）技术突破，订单放量，加速切入供应链。

类型

核心特点

应用场景

HVLP铜箔

表面粗糙度≤0.6μm，低信号损耗（趋肤效应优化），高平整度，热稳定性强。

AI服务器、5G基站、高速数据中心（英伟达芯片标配）

载体铜箔

厚度≤9μm，可剥离设计，抗拉强度高，表面轮廓低（Rz≤1.5μm）。

IC封装载板、HDI板、Coreless基板

RTF铜箔

低粗糙度（提升基板结合力），技术迭代至第5代。

高阶HDI、封装载板

技术难点：

• HVLP：设备精密（进口依赖）、工艺复杂（毛箔粗糙度控制/硅烷偶联涂覆）、认证周期长（头部客户验证需1-2年）。

• 载体铜箔：剥离力稳定性（过高/过低导致加工失败），超薄铜层均匀性及强度控制。

1. 需求驱动

• AI服务器需求激增（HVLP为主），5G高频通信、先进封装（可剥离铜箔）。

• 全球HVLP铜箔85%由日韩主导（2021年韩国占61%），载体铜箔90%被三井垄断。

1. 国产化进展

• 铜冠铜箔：HVLP 1-4代量产（2代为主），载体铜箔核心技术突破中。

• 已导入头部CCL厂商供应链，订单饱满。

• 德福科技

• 拟全资收购卢森堡铜箔（欧洲唯一非日系龙头），获全球前四大高速覆铜板客户认证（1家独家供应）。

• HVLP 1-5代、载体铜箔（1.5μm）技术对标国际，2025年目标出货千吨级。

1. 行业龙头验证

• 三井金属预测铜箔业务ROIC从2024年27%升至2030年49%，HVLP 25年增速93%（25-27年CAGR 13%），重点扩产中国台湾/马来西亚工厂。

公司

技术布局

产业化进展

核心竞争力

铜冠铜箔

HVLP 1-4代量产，载体铜箔研发中。

HVLP 1-3代批量供货，RTF国内市占率第一。

打破海外技术封锁，客户覆盖头部CCL厂商。

德福科技

收购卢森堡铜箔（HVLP 5代/载体铜箔），自有夸父实验室推动高端转型。

卢森堡产能1.68万吨/年，2024年HVLP 3-4代批量供货。

绑定全球顶尖AI芯片厂（如英伟达）、云厂商。

总结：AI服务器与先进封装驱动高端铜箔（HVLP/载体铜箔）进入高景气周期，国内厂商技术突破+产能扩张加速国产替代，铜冠铜箔（产品成熟）、德福科技（国际化整合）为核心受益标的。