中电科总经理：我们应该对外国设备征收高额关税，保护国产设备生态。然后加强顶层谋划，带动全产业链发展

散英魂寄千万雄鹰翱翔神州，

尽智魄载十亿慧芯呼唤华夏。

01

前沿导读

中电科公司总经理王平先生在半导体设备年会中表示：

针对半导体产业的发展提两点建议，第一是我觉得我们国家要利用好关税政策，保护国产设备的发展生态。

特朗普发动的关税政策还在进行，中国的半导体通过几十年的发展，与国外还有一定的技术差距。但是在成熟领域和部分先进制程方面，我们的设备已经从能用向好用在过渡，我们应该对国外同类型的设备征收高额关税，保护自己产业。

第二就是在半导体装备关键的零部件方面，加强顶层谋划。

作为企业，为了供应链安全，推动关键零部件自主可控，但是我们的规模小，缺乏技术验证，人员和资金也相对匮乏。应该从顶层谋划布局，然后系统推进，再加上资本的助力，一起带动中国半导体装备全产业链的价值提升。

02

国产设备

根据中商产业研究院发布的报告显示，2023年中国半导体设备市场规模为2190亿人民币，占全球总市场的35%。2024年的市场规模再次提升到了2230亿人民币，预计2025年的整体规模将会提升至2300亿人民币。

得益于国家政策扶持，以及相关企业的技术发展，中国已经连续四年成为了全球最大的半导体设备市场，具有极高的产业活跃性，这种活跃性将会进一步激发中国企业进行全产业链协同发展。

虽然市场规模庞大，但是在高端设备上面，其整体的国产化率仅有12%。

尤其是涉及半导体制造的前端设备领域，在高端工艺中的国产化率接近于零，而类似于刻蚀、薄膜沉积、清洗机等后端制造设备，我国企业已经实现了部分技术的国产化替代，最先完成了国产高端设备的目标。

芯片产业也叫做集成电路，其核心在于集成的产业体系。

光刻机供应商ASML在2022年推出了供应商合作计划，建立与国际供应商更加深度的融合关系。其中包括了共享技术路线图、共同研发技术设备、优先享受设备采购权等政策。这种产业深度化的合作，可以解决提升供应链中的潜在问题，提升工作效率。

中国大陆的芯片制造商中芯国际，在创办初期采用的就是这种与供应链深度融合的模式。派遣专门的技术团队与相关供应商接触，与供应商一起测试产品，出现问题后及时解决，大幅度提升了制造效率。

在2024年全球半导体设备厂商市场规模的排名当中，ASML以总营收300亿美元以上的成绩位居全球第一，其次是美国的应用材料公司和泛林公司。

在前十名当中，只有北方华创一家中国半导体设备公司上榜，排名第六，比上一年的整体排名提升了两位。

03

自主技术

根据中国科学院院刊所发布的内容显示：

半导体前端制造设备分为九大类，其细分品种有190多种。

不同的制造技术需要搭配不同的制造设备，越先进的制程工艺，所需要的制造设备也就越多。在28nm的逻辑芯片生产线中，所需设备大约有120多种，而到了具有Fin FET晶体管结构的14nm生产线中，这个设备数量会增加到140多种。

从2008年至今，在国家的大力支持下，我国已经建设完成了基本的设备保障能力，解决了成熟芯片制程的自主可控。但是在先进芯片领域，我们弱点很多，需要全面并且长期的技术攻坚。

参考资料： 叶甜春 朱煜 等，公众号：中国科学院院刊

半导体产业从出现开始，就一直是全球化产业链模式的成功案例。我国半导体产业的发展一直以追赶为主，用中国制造的优势积极融入全球半导体供应链当中。

虽然我们的产业已经壮大，但是我们也出现了明显的弊端，那就是对于海外技术设备的依赖性强。

这就相当于是按照对方给的方案修建大楼，其中的设计理念、所需材料设备、所需技术方法均被对方牢牢把控住，我们只是在执行对方的标准，这也是导致我国被美国卡脖子的核心原因。

在大环境的迫使下，我国半导体产业开始全力进行技术攻坚，开发出来了多款自主可控的制造设备。但是这就催生出了另一个问题，各企业之间开始内卷。

开发自主技术的目的，是为了让国产设备替代海外的进口设备。但是现在却演变成了用更好的国产设备去替换国产设备，导致各企业之间的竞争激烈。新技术的不断涌入，让我们半导体产业的抗风险能力显著下降。

中微半导体董事长尹志尧先生在今年的大会上面明确提到，厂商不要内卷，要联合发展。国内半导体行业中现在存在恶性竞争的情况，其内卷的形式多达15种，比如解剖复制设备、对供应商签署不平等合同、利用媒体平台讽刺挖苦竞争对手。

这种自己人竞争内卷的风气，也在一定程度上影响国内半导体产业健康的发展模式。

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