晶圆厂支出预测：1.5 万亿美元

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来源 ： 内容 编译自 electronicsweekly 。

普华永道表示，2024 年至 2030 年期间晶圆厂的支出将超过 1.5 万亿美元，以满足 2030 年价值超过 1 万亿美元的市场需求。

这与过去 20 年的支出相当，主要得益于政府补贴和稳定供应链的努力。普华永道的报告主要将投资激增归因于全球服务器和网络市场的增长。

人工智能工作负载正在推动全球服务器市场的增长，预计到 2030 年将达到 3000 亿美元以上。

报告还强调了供给侧设计和转型对于强化半导体生态系统的重要性，这得益于无晶圆厂公司、代工厂和IP供应商之间的密切合作。

然而，该行业面临着日益扩大的人才缺口，预计到2030年，将需要额外10万名工程师来支持预期的设计增长。

报告称，到2030年，服务器和网络领域预计将成为最大的半导体需求市场。

数据中心人工智能加速器的收入份额预计将达到总收入的50%左右。

随着融合人工智能算法的服务扩展到各个行业，以及对高性价比半导体的需求不断增长，不仅传统的无晶圆厂公司，而且云服务提供商等主要技术参与者也在积极开发针对其数据中心优化的人工智能加速器。

报告指出，汽车行业是全球增长第二快的行业。受电动汽车和自动驾驶技术进步的推动，预计汽车行业的年增长率将达到10.7%。

报告预计，到2030年，混合动力汽车和电动汽车可能占汽车总销量的50%左右，功率半导体可能占半导体总成本的50%以上。

这可能会刺激对 SiC 和 GaN 等宽带隙半导体的需求，以取代电动汽车电力电子设备中的硅，从而提高效率、功率密度和充电速度。

到 2030 年，预计汽车行业功率半导体的 60% 以上将采用 GaN 和 SiC，较目前两者合计 23% 的份额大幅增长。

报告还发现，家电行业预计将增长+5.6%，到2030年，AR/VR和个人机器人等新设备预计将分别增长24.5%和12.9%。

人工智能设备的增长可能会显著增加对人工智能处理器和半导体（如电源管理集成电路 (PMIC)）的需求，从而实现电源效率和个性化体验。

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