Yole：先进封装市场预计2030年将达794亿美元

Yole Group 近期发布的《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》年度报告

Yole Group 发布的报告显示，先进封装已成为推动市场扩张的关键力量。2024 年先进封装市场达 460 亿美元，较 2023 年回暖后同比增长 19%，预计 2030 年将超 794 亿美元，2024-2030 年复合年增长率达 9.5%，AI 与高性能计算需求是主要驱动力。

通信与基础设施成为增长最快的细分市场，2024 至 2030 年 CAGR 达 14.9%，受益于 AI 加速器、GPU 与 Chiplet 架构等。移动与消费电子虽仍为最大市场，占 2024 年营收约 70%，但增长速度不及通信与基础设施领域。

在厂商排名方面，2024 年 IDM 厂商领跑市场，英特尔、索尼、三星、长江存储与 SK 海力士位居前列，其后是 OSAT 厂商与晶圆代工龙头台积电。同时，全球各地企业纷纷加大先进封装领域投资，如台积电提升 CoWoS 产能，日月光、Amkor 等扩大美国本地产能，众多中国企业也积极布局，推动先进封装市场格局持续变化。

Yole先进封装核心要点：

1、2024年先进封装市场达到 460 亿美元，较 2023 年回暖后同比增长 19%。

2、市场预计将在 2030 年超过 794 亿美元，2024-2030 年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。

3、通信与基础设施是增长最快的细分市场，2024 至 2030 年期间的 CAGR 达14.9%，受益于 AI 加速器、GPU 与 Chiplet 架构。

4、移动与消费电子仍为最大市场，占 2024 年营收的约 70%。

5、2024 年先进封装排名：IDM 厂商领跑市场，前列包括英特尔、索尼、三星、长江存储与 SK 海力士，其后是 OSAT 厂商与晶圆代工龙头台积电。

图片来源：《 Status of the Advanced Packaging Industry 2025》- Yole Group

图片来源：《 Status of the Advanced Packaging Industry 2025》- Yole Group

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