富信科技Micro TEC将亮相光博会，破局高速光模块散热难题

如果说数据是数字时代的血液，那么光模块就是让血液高速流动的“心脏”。它个头不大，却作用关键，能够将服务器、交换机产生的电信号转换成光信号，通过细如发丝的光纤进行极速传输，是实现高速网络互联的核心部件。从我们每天使用的互联网、5G网络，到支撑人工智能革命的庞大数据中心，再到未来的自动驾驶和元宇宙，都离不开无数个光模块在背后默默工作。

然而，在这枚“心脏”高速运转时，一场静默的“温度战争”早已打响：内部激光芯片的发热量陡增，±0.1℃的温度波动就足以导致波长漂移、信号失真，制约其性能与可靠性。精密热管理，由此从辅助技术升级为决定光通信系统演进的关键瓶颈。

在这一微米尺度下的温控战场上，微型热电制冷器（Micro TEC）凭借其快速精准的控温能力，正成为破局的关键“热控芯片”。将于2025年9月10日到12日在深圳举办的第二十六届中国国际光电博览会（CIOE）上，中国半导体热电技术全产业链代表企业、科创板半导体热电第一股——广东富信科技股份有限公司（下称“富信科技”），将携其核心产品Micro TEC重磅亮相，展示如何以一项“精而微”的热管理技术，锚定光模块的温度命脉，为高速光通信、AI计算及数据中心基础设施提供至关重要的散热保障。

富信Micro TEC批量供货：源自技术研发创新突破

当前，富信科技用于5G网络中光模块温控的Micro TEC已向多家头部企业批量供货，目前已建成月产60万片MicroTEC的规模化生产能力，未来随着新基地投产后年产将突破1000万片。

在此之前，全球范围内的Micro TEC市场95%以上的份额被几家国外企业占领；基于深厚的技术积淀与高效的市场响应能力，富信科技已成为推动半导体热电器件国产化进程的重要力量，并成功扛起Micro TEC国产化替代大旗。

在半导体热电技术领域，富信科技已深耕二十余年，长期积累的研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，让富信科技拥有将技术快速迁移的能力——Micro TEC的成功便是如此。富信科技所掌握的热电材料技术水平处于行业领先位置，是业内少数掌握碲化铋基热电材料区熔、粉末热压、热挤压等先进材料制备技术的企业之一，半导体材料的热电性能和机械强度等技术指标处于行业先进水平。

富信科技的先进技术，体现为其Micro TEC产品的优秀性能。±0.01°C的精准控温，让激光器能够始终工作在最优波长上，显著降低光信号误码率，保障高速通信的极致稳定；材料热电优值（ZT值）可高达1.3以上，奠定其高效热电转换能力的物理基础，使器件可在更大温差下稳定工作，寿命与可靠性同步提升……富信科技的Micro TEC具有低功耗、高可靠性等优点，技术指标已达到国际先进水平。

从技术研发到产品开发，从核心部件到下游热电整机应用，在国内外半导体热电产业中，富信科技是业内少有的、拥有全产业链技术解决方案自主研发的企业。处于行业领先地位富信科技，仍在坚持深耕，努力挖深技术“护城河”：与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G、800G、1.6T高速率光模块的Micro TEC的项目合作；与中科院深圳先进院、南方科技大学等多所高水平科研院所建立产学研合作，等等。

Micro TEC量产：富信破局高速光模块散热难题

随着全球数据中心向更高速度、更大容量升级，以及人工智能训练与推理需求爆发式增长，高速光模块正快速向400G、800G及1.6T等更高速率迭代，电路板上堆叠的元件越来越密集，所产生的热量也就越来越多，热管理因此成为了各种电子器件的共同难题。从高速光模块到AI芯片迅猛发展，用于电子器件控温场景的Micro TEC市场巨大、前景广阔。

本届光博会上，富信科技将携Micro TEC产品重磅亮相，展现在材料创新、全自动化制造、数字化管理与深度协同等方面的多重优势；通过材料体系优化、结构创新和工艺控制，富信产品在制冷效率、功耗和可靠性等关键指标上已可比肩国际先进水平，能够满足未来高速光通信对热管理的极致要求。

当前，富信科技正与多家头部光模块厂商紧密协作，共同推进数通400G、800G及1.6T光模块中Micro TEC的定制开发与批量交付。凭借完善的技术布局与成熟的量产能力，富信科技有望持续引领高端温控市场，成为推动下一代电子设备散热变革的核心力量。