上海
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《科创板日报》6日讯，据财联社创投通数据，本周（8.30-9.5）国内统计口径内共发生84起投融资事件，较上周90起减少6.67%；已披露的融资总额合计约40.24亿元，较上周28.93亿元增加39.09%。从投资事件数量来看，先进制造、医疗健康、集成电路、新材料、人工智能等领域较活跃；从融资总额来看，集成电路披露的融资总额最多，约16.10亿元。曦智科技完成由中国移动、腾讯、上海国投、国新基金、浦东创投、中科创星、沂景资本等参与的超15亿元C轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。
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