奥芯明亮相CSEAC 2025，解读功率模块市场机遇与技术革新

9月4日-6日，第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（CSEAC 2025）暨核心部件配套新进展论坛在无锡召开。奥芯明半导体设备技术 (上海) 有限公司技术市场工程师曹沈炀在半导体设备与核心部件配套新进展论坛发表主题演讲，围绕 “功率模块的市场及技术发展” 展开深度解析，从产品定位、市场趋势、技术突破到企业解决方案，全面展现了功率半导体领域的发展图景与奥芯明的核心竞争力。

功率模块成新能源汽车“核心动力”

曹沈炀在演讲中指出，中国新能源汽车正经历“产品、技术、市场”三重变革，2025年新能源汽车销量预计将首次超越传统燃油车。作为新能源汽车“大三电”（电池、电机、电控）的核心组件，功率模块承担着将电池包直流电转换为电机所需三相交流电的关键功能，其性能直接决定了车辆的续航、功率与可靠性。

从技术路径看，当前功率模块主要依赖硅基IGBT与碳化硅（SiC）功率器件两大类产品。其中，SiC作为第三代宽禁带半导体，凭借更宽的禁带宽度、更快的电子迁移速率及更高的导热率，可承受更高电压与温度，显著降低功率损耗并缩小模块尺寸，成为国家政策与市场重点扶持的方向；而硅基IGBT因产业链成熟、成本更低，仍在光伏、家电、轨道交通等多领域广泛应用。目前市场上主流产品仍以硅基IGBT为主，但SiC功率模块因其更优异的性能，正在快速崛起。

奥芯明作为ASMPT 集团旗下专注半导体解决方案的中国品牌，已实现功率模块、分立器件、功率管理IC全品类解决方案覆盖，累计获得众多行业客户的认可与支持。

SiC成增长引擎，成本下探打开下沉空间

曹沈炀引用行业数据指出，2024年全球功率模块市场规模达100亿美元，其中IGBT占比71%，SiC MOSFET占比24%；预计到2030年，全球市场规模将翻倍至200亿美元，SiC模块以超过20%的年复合增长率（CAGR）成为最核心的增长动力。

从应用场景看，SiC功率模块的“主战场”集中在新能源汽车领域 —— 乘用车与商用车的应用占比超90%；而IGBT模块凭借成本优势，除新能源汽车外，还渗透至光伏、风电、家电等中低端市场。曹沈炀强调，“SiC替代IGBT的核心驱动力不仅是性能升级，更在于成本的持续下降”。

曹沈炀表示，2023年车规级SiC MOSFET芯片成本约80元/颗，单模块中芯片成本超3000元，加上封装后总成本达4000-5000元，大多应用于20万元以上车型；而随着技术迭代，6英寸车规级SiC衬底价格从2024年初的800美元降至年底的400美元，到2025年国产衬底报价甚至低至1500元人民币。行业预测，1-2年后SiC芯片成本有望降至20元/颗，单模块成本将下探至3000元以下，届时SiC模块将渗透至20万元以下车型，引爆新一轮产能需求。

市场竞争格局方面，国内功率模块市场集中度较高，前十名模块制造商占据超九成份额。随着SiC技术不断成熟，无论是国际领先企业如英飞凌、ST、安森美，还是本土创新力量如比亚迪、芯联集成、斯达半导等，都在积极推动产业链协同演进，共同加速SiC模块在新能源汽车、储能等核心场景中的规模化落地。

功率模块三大封装趋势引领行业升级

针对功率模块的技术发展方向，曹沈炀重点解读了当前最核心的三大封装趋势，均围绕 “高功率、高可靠性、低成本” 展开。

趋势一，从全桥模块向半桥模块转型。

传统HPD全桥模块虽成熟，但半桥模块凭借更紧凑的结构、更优的密封性能成为新主流。其采用“模压工艺”替代灌胶式封装，对芯片的机械应力防护与水汽阻挡效果显著提升，同时通过“系统烧结”工艺将模块与散热基板结合，散热性能进一步优化。以比亚迪为例，其最新推出基于半桥的SiC模块已实现支持最高1500V电压和1000A电流，结温最高达200℃，性能全面跃升。

趋势二，嵌入式封装提升集成效率。

嵌入式模块封装通过将芯片直接嵌入基板内部，能够有效降低系统电感与开关损耗，同时显著提升模块的可靠性与使用寿命，正逐步成为车规级功率模块的关键技术路径。奥芯明正与多家客户协作推进设备能力的适配与落地，助力新型模块结构在制造端的稳定导入。

趋势三：铜烧结替代银烧结降本增效

银烧结虽散热性能优异，但材料成本高昂；铜烧结的热导率（398 W/(m・K)）与机械强度接近银烧结，且成本更低，成为行业关注焦点。不过，铜烧结仍面临氧化控制、空洞控制、浆料稳定性等技术挑战，奥芯明已提前布局相关研发，探索产业化路径。

此外，新能源汽车超快充趋势也推动功率模块技术升级，例如比亚迪兆瓦闪充等产品。这些超级快充逐渐开始使用SiC芯片，进一步拉动SiC功率器件需求。

奥芯明链条布局，扎根中国赋能本土制造

作为ASMPT集团在中国半导体领域的核心布局，奥芯明自2023年成立以来，依托集团全球技术基因（超2000项专利、覆盖半导体封装全流程的设备能力），已构建起从晶圆切割、银膏印刷、芯片贴装、烧结、打线到模压等功率模块关键工艺的解决方案。

曹沈炀介绍，例如LASER1205UVP系列负责晶圆切割；DEK GALAXY系列负责银膏或锡膏的印刷；Force Vector作为MCM Bonder完成芯片贴片和预烧结；SilverSAM通过银烧结工艺，将芯片与基板粘结在一起；HERCULES LM 粗铝线Wedge Bonder负责模块的电互联；3Ge Series模塑系统完成模块塑封；MPHENIX切筋成型机把框架切成独立成品。除了这些功率模块的解决方案以外，还有应对功率分立器件的软焊料固晶机SD8312 Plus，和针对铜夹的eClip Line等等，可适配功率模块与功率分立器件的多样化生产需求。

在本土化布局上，奥芯明在上海临港设立近7000平米研发中心，研发人员占比超24%，全国布局10个服务点，与20余家本土企业深度合作，实现 “技术、人才、供应链” 三位一体的本土化支撑。

曹沈炀强调，奥芯明的使命 “连接全球技术与本土智造”，始终坚持以“先进科技，赋能中国芯”为使命，通过技术本土化、人才本土化和供应链本土化，深度参与中国半导体产业链建设，助力行业从“引进技术”走向“定义技术”。未来，奥芯明将继续与客户协同创新，共同推动中国半导体产业的高质量发展。