“锡品丝路行”无锡展团亮相Formnext Asia Shenzhen展，无锡企业积极展实力，争订单

在 Formnext Asia Shenzhen 深圳国际 3D 打印、增材制造及精密精密成型展览会与第七届精密陶瓷暨高功率半导体产业链展览会圆满落幕之际，由我会精心组织的 "锡品丝路行" 无锡展团凭借 10 家企业的集体亮相，在这场行业盛会中留下了浓墨重彩的一笔。参展企业阵容涵盖陶瓷 3D 打印设备研发、前沿增材材料制备、高功率电子陶瓷材料生产、电器陶瓷制造、精密陶瓷加工、高精密特种陶瓷研发、高功率传感器研制、电源制造以及功率半导体元器件生产等多个细分领域，形成了一条完整的产业生态链。钱前会长一行亲临展会现场，深入了解行业前沿动态和企业需求，并表示贸促会将为企业开拓国内国际两个市场提供最大助力。

2025年展会规模达20,000平方米，汇聚265家行业领军企业，其中包括131家首次参展企业，全面展示增材制造设备、材料、软件及服务，重点呈现增材技术如何推动各行业生产方式的变革，从而实现按需生产、大规模定制、轻量化等创新应用。展会特设全新主题展区及丰富同期活动，包括14场会议和150多场专题演讲，深度解析行业趋势、技术与应用。

展会期间，无锡展团各企业充分利用这一国际化展示平台，通过实物陈列、技术演示、方案讲解等多元形式全方位展现核心竞争力与创新成果，积极与海内外客商展开洽谈对接，力争实现订单突破。展会三天，无锡企业累计接待新老客户430人次，意向成交达685万人民币。无锡优倍特新材料科技有限公司相关负责人在接受采访时坦言："本届展会的人流量远超预期，特别是同期举办的第二届农场大会现场人头攒动，我们借此契机与来自全国各地的 3D 打印农场主及材料供应商建立了紧密联系，为后续开展技术协作与市场拓展奠定了坚实基础。" 航联检测的孙经理同样对此次参展成效给予高度评价："作为专注于 3D 打印检测领域的服务机构，我们在展会期间不仅与长期合作的老客户进行了深度业务交流，更成功接洽了大批具有合作潜力的新客户，为业务版图的进一步扩张创造了有利条件"。

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