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来源：市场资讯
（来源：SEMI）
大半导体产业网消息，8月28日，芯碁微装公布2025年半年度报告。其中提到，芯碁微装二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，今年三季度将进入投产期。
财报中提到，从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。面对激增的订单需求，芯碁微装表示，已及时大幅提升了现有厂区的生产能力，同时积极准备二期厂区的投产。
据了解，芯碁微装二期项目主要用以直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。二期竣工投产后，将与一期厂区将整合为一个整体化研发与产能交付中心。
芯碁微装表示，二期基地投产后，将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。
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