北京
金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，华羿微电子股份有限公司申请一项名为“一种预防半导体封装中晶圆MAP取错的方法”的专利，公开号CN120542375A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明提供一种预防半导体封装中晶圆MAP取错的方法，涉及半导体器件封装技术领域，包括，S1.指定人员将晶圆的MAP源文件中的方向旋转至统一方向，并将旋转后的MAP图上传至MAP服务器，技术人员从MAP服务器下载已转换方向的MAP图，避免人工确认源文件中的MAP图方向。该预防半导体封装中晶圆MAP取错的方法，通过创新性的MAP图方向调整、喷墨打标与参考芯片标记的结合，确保了每一颗芯片在封装过程中的准确定位。通过统一MAP图的缺口方向、使用星形标识并进行精确的芯片校准，极大地减少了芯片取错的风险。该方法有效避免了好芯片遗漏和坏芯片粘取的问题，从而显著提高了封装良率。
天眼查资料显示，华羿微电子股份有限公司，成立于2017年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41509.5832万人民币。通过天眼查大数据分析，华羿微电子股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息213条，此外企业还拥有行政许可30个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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