北京
金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，宁波金晟芯影像技术股份有限公司申请一项名为“一种改进型芯片封装体及芯片封装方法”的专利，公开号CN120529663A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明公开了一种改进型芯片封装体及芯片封装方法，包括滤光元件、图像传感芯片、包覆式塑胶支撑框架及基板电路组件。图像传感芯片的非感光区域周向设置多个垂直贯通孔，每个垂直贯通孔内填充有银浆固化形成导电金属柱体，导电金属柱体顶部键合有金属焊盘，并通过热压焊接形成球形金属凸块。基板电路组件由绝缘基材层和网状铜质导电层组成，导电金属柱体底端与基板电路组件上的连接片电性连接。该设计消除了传统封装结构中外部飞线的需求，显著提高了封装体的集成度，且具有更紧凑的体积，适用于高性能芯片的封装应用。
天眼查资料显示，宁波金晟芯影像技术股份有限公司，成立于2016年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2061.86万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波金晟芯影像技术股份有限公司共对外投资了3家企业，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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