北京
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，无锡贝伦思科技有限公司取得一项名为“一种半导体光罩盒支撑结构”的专利，授权公告号CN223260025U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请涉及光罩盒技术的领域，尤其涉及一种半导体光罩盒支撑结构，其用于存储掩膜板，包括第一外盒、第二外盒、第一内盒、第二内盒和支撑件，第一外盒和第二外盒的同侧相互铰接，第一内盒和第二内盒分别对应连接于第一外盒和第二外盒的内腔中，支撑件连接于第一内盒和第二内盒中，支撑件包括固定块、连接块、弹性支撑部和夹持部，连接块设置于固定块上，连接块在固定块的两端分别设有一个，连接块通过螺栓连接于第一内盒和第二内盒中，弹性支撑部一端设置于固定块上，弹性支撑部呈弧形设置，夹持部设置于弹性支撑部的另一端，夹持部的表面贴合于掩膜板表面。
天眼查资料显示，无锡贝伦思科技有限公司，成立于2015年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡贝伦思科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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