北京
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司;绍兴德汇半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板及半蚀刻方法和应用”的专利，公开号CN120527232A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明涉及覆铜板制造技术领域，具体涉及一种覆铜陶瓷基板及半蚀刻方法和应用，所述方法包括以下步骤：（S.1）在覆铜陶瓷基板上下表面形成光致保护层；（S.2）通过曝光在所述保护层上图案化，从而在覆铜陶瓷基板上表面全蚀刻区域处形成第一图案，在覆铜陶瓷基板下表面半蚀刻区域形成第二图案；（S.3）单次蚀刻处理，从而蚀刻第一图案处暴露的全蚀刻区域形成贯通线路，并在第二图案处暴露的半蚀刻区域同时形成半蚀刻槽。
天眼查资料显示，浙江德汇电子陶瓷有限公司，成立于2013年，位于嘉兴市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本7476.5706万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江德汇电子陶瓷有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可2个。
绍兴德汇半导体材料有限公司，成立于2020年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴德汇半导体材料有限公司参与招投标项目9次，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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