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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种用于封装基板检测的自动化系统”的专利，授权公告号CN120107180B，申请日期为2025年02月。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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