金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种高亮度LED封装结构”的专利,授权公告号CN223258058U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种高亮度LED封装结构,包括灯座、LED发光条和灯罩;所述LED发光条嵌设于灯座的内部,且所述LED发光条与灯座电性连接,所述灯罩装配于灯座上;在所述灯座上设置有至少两卡板,对应两所述卡板,在所述灯罩的前后两侧均设置有延展板。该高亮度LED封装结构,将灯罩上的两个延展板同时插入至两个卡板的内部,推动灯罩,使得灯罩完全贴合在灯座上,且覆盖在LED发光条上,此时两个延展板则完全滑入至卡板的内部,通过将两个限位板分别贴合在灯罩和灯座的左右两侧,通过拧紧紧固件,使得两个限位板分别紧密贴合在灯罩灯座的左右两侧,以此对灯罩起到限位的作用,有效的避免灯罩左右移动,有效的提升灯罩与灯座之间的封装效果。
天眼查资料显示,深圳市大合半导体科技有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市大合半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息8条,此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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