北京
金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种高亮度LED封装结构”的专利，授权公告号CN223258058U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种高亮度LED封装结构，包括灯座、LED发光条和灯罩；所述LED发光条嵌设于灯座的内部，且所述LED发光条与灯座电性连接，所述灯罩装配于灯座上；在所述灯座上设置有至少两卡板，对应两所述卡板，在所述灯罩的前后两侧均设置有延展板。该高亮度LED封装结构，将灯罩上的两个延展板同时插入至两个卡板的内部，推动灯罩，使得灯罩完全贴合在灯座上，且覆盖在LED发光条上，此时两个延展板则完全滑入至卡板的内部，通过将两个限位板分别贴合在灯罩和灯座的左右两侧，通过拧紧紧固件，使得两个限位板分别紧密贴合在灯罩灯座的左右两侧，以此对灯罩起到限位的作用，有效的避免灯罩左右移动，有效的提升灯罩与灯座之间的封装效果。
天眼查资料显示，深圳市大合半导体科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大合半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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