北京
金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，无锡荣能半导体材料有限公司取得一项名为“硅棒抓棒机构”的专利，授权公告号CN223236328U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了硅棒抓棒机构，包括机械臂，所述机械臂的一端设有夹持组件，夹持组件包括有连接板，连接板的两端均滑动套接有夹板，连接板的两端均固定连接有侧板，两个所述侧板之间转动插接有双向螺纹杆，夹板与双向螺纹杆螺纹套接，夹板的底部转动插接有转动柱，转动柱的外壁固定套设有调节框，调节框的两端均固定连接有限位块，所述夹板的两端均转动连接有转动螺杆，转动螺杆与限位块卡接，转动螺杆的一端螺纹套接有蝶形螺母，所述机械臂的一端固定连接有上电机。本实用新型通过转动调节框，调节两个第一防滑垫相对或两个第二防滑垫相对，以便调节抓取的夹持范围，提升硅棒抓棒机构的使用效果。
天眼查资料显示，无锡荣能半导体材料有限公司，成立于2007年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本668万美元。通过天眼查大数据分析，无锡荣能半导体材料有限公司参与招投标项目8次，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可35个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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