北京
金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，芯栋微（上海）半导体技术有限公司申请一项名为“晶圆电镀设备的清洗方法及清洗设备”的专利，公开号CN120505686A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆电镀设备的清洗方法及清洗设备，其中晶圆电镀设备的清洗方法包括：在晶圆电镀设备执行电镀工艺过程中，启动清洗设备以执行第一预备操作；在所述晶圆电镀设备暂停电镀工艺后，控制所述清洗设备执行第一清洗操作，以至少对所述晶圆电镀设备中的导电环进行清洗；其中，所述第一预备操作的结束时间与电镀工艺的暂停时间之间的差值小于预设时间差。本发明通过设置预备操作和清洁操作，保证了针对不同的电镀工艺情况均能对清洁导电环进行及时全方位清洁，防止晶圆被导电环残留的电镀液污染，彻底清洗电镀设备，提高产品性能与可靠性。
天眼查资料显示，芯栋微（上海）半导体技术有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本9748.444万人民币。通过天眼查大数据分析，芯栋微（上海）半导体技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
