生产制造产业日报(08.18) : "龙芯自主创新突破，英伟达开发HBM裸片"

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美芯封锁注定失败？中国芯亮出底牌，龙芯说到做 中国龙芯3C6000系列芯片发布，性能翻倍提升，追平英特尔2021年处理器。该芯片基于中国自主设计的指令集架构，标志着中国芯片产业自主创新的重要突破。龙芯坚持自主路线，克服了技术封锁风险，填补了中国芯片产业空白。此次进军GPU领域，龙芯正构建完整的计算生态，推动中国芯片产业自主化发展。

台积电美国厂，开始挣钱了 台积电第二季度税后纯益大赚3,982.7亿元，美国厂（TSMCArizona）税后纯益42.32亿元，为母公司带来64.47亿元投资收益。美国厂快速实现获利，凸显台积电美国制造步上正轨。台积电投资美国1,650亿美元，P2厂预计明年第三季移机。台积电财报显示，第二季度合并营收达新台币9,337.9亿元，税后纯益约3,982.7亿元，刷新历史纪录。

走进横河电机，领略百年企业的成功之道 横河电机甲府工厂因利用IT实现生产线零能源浪费的创新实践，荣获日本经济产业大臣颁发的绿色IT奖。工厂通过工艺革新和工业机器人应用，实现生产面积缩减50%、用电量降低25%、废液减少95%，生动诠释了“人与自然和谐共生”的制造哲学。e-works考察团参观了横河电机，了解了公司的整体业务布局及甲府工厂的情况，并深入了解了横河电机的工厂能源管理系统和核心产品。

Tom Lee：历史性机遇正在以太坊生态上演，未来将见证前所未有的创新浪潮 【Tom Lee：历史性机遇正在以太坊生态上演，未来将见证前所未有的创新浪潮】金色财经报道，BitMine新任董事会主席Tom Lee在社交媒体上发文表示，1971年美国脱离金本位制时，许多人将目光聚焦在黄金上，但真正的赢家其实是华尔街——随着交易体系和金融基础设施的蓬勃发展，现代金融格局由此奠定。 如今，随着白宫《GENIUS法案》和美国证交会Project Crypto的推进，同样的历史性机遇正在以太坊生态上演。当这套数字金融基础设施建成之时，我们将见证前所未有的创新浪潮。

中信建投：复盘小松，思考中国工程机械崛起之路 小松集团作为全球工程机械龙头，其成功归功于品类拓展和出海策略。公司从农用拖拉机起家，逐渐拓展至矿山机械等领域，并通过出海策略在多个地区建立销售子公司。中国工程机械企业可借鉴小松的经验，拓展产品线并加强全球化布局。中国工程机械内需仍有增长空间，且产品力提升，有望在全球市场取得更大份额。

英伟达计划开发HBM基础裸片：采用3nm工艺，计划 SK海力士与台积电合作开发第六代HBM4产品，台积电负责生产基础裸片。英伟达计划使用HBM4定制设计，并开始开发自己的HBM基础裸片，预计采用3nm工艺制造。英伟达可能采用SK海力士供应的标准HBM4E，然后过渡到自己的定制设计。此举旨在提高HBM和GPU性能，并加强生态系统控制。台积电与主要芯片设计公司合作，有望受益于人工智能快速发展。

AI设计了一颗人类不理解，但运行良好的芯片 普林斯顿大学和印度理工学院马德拉斯分校的研究人员利用人工智能逆向设计芯片，创造出看似运行良好的奇特芯片。这种方法基于深度学习，从所需属性出发进行设计，创造出比传统方法更高效、性能更好的芯片。研究重点在于无线芯片，特别是5G网络、雷达系统和先进传感技术等高频应用。尽管人工智能设计的设计原理可以扩展到计算机芯片，但仍然存在一些缺陷需要人类设计师去纠正。

2025年1-7月北京总体经济运行平稳 北京7月经济运行平稳，工业生产增长，固定资产投资扩大。规模以上工业增加值同比增长6.1%，其中高端制造贡献突出。固定资产投资同比增长10.8%，设备购置投资增长80.3%。服务性消费保持活跃，市场总消费额同比增长0.7%。居民消费价格同比下降0.3%，工业生产者价格延续降势。

日本Oki利用CFB技术成功将InP光学器件安装在12英寸晶圆上 日本Oki公司利用其晶体薄膜键合（CFB）技术成功将50毫米晶圆的光学元件安装到300毫米硅片上，实现大批量生产高速光子接口芯片。该技术克服了晶圆尺寸差异，高效利用InP基材料，并可实现材料回收和再利用。该技术还可应用于75毫米和100毫米InP晶圆以及200毫米硅片，提高散热基板和生产率。

全球首发，华大九天发布先进封装设计平台 Storm 国产EDA厂商华大九天发布先进封装设计平台Storm，号称可提升Chiplet布线效率1-2个月。该平台具备自动布线与物理验证功能，支持主流硅基和有机转接板工艺，可实现多芯片大规模自动布线。同时，Storm还具备DFM版图后处理能力，包括智能金属哑元填充、自动泪滴处理等，旨在提升设计的可制造性。此外，Storm还提供一站式设计平台，包括全功能版图编辑、实时分析与检查等功能，显著提升设计效率。

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