北京
金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州工业园区精泰达自动化有限公司取得一项名为“高压配电盒测试夹具”的专利，授权公告号CN223244712U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种高压配电盒测试夹具，包括设置在测试台上的进给滑移台、定位载台、升降压合组件和自动接电组件，以及配合自动接电组件实施测试的测试仪器，进给滑移台包括左右平行布置的滑块滑轨组件，定位载台一侧、正对待测高压配电盒侧面的分流器接电端设置有分流器接电探针，升降压合组件包括压合板、升降板、压紧柱、压紧弹簧以及升降气缸，自动接电组件包括继电器接电探针、对接气缸、对接插板，该夹具利用定位载台将待测高压配电盒稳定送给到待测区域，并在升降板下压后，接电端和接电探针逐一与待测接电端接触，可以实现电性导通，并使高压配电盒的继电器、分流器和各电阻电性获得测试仪器检测，检测全面、自动化程度高、测试效率高。
天眼查资料显示，苏州工业园区精泰达自动化有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州工业园区精泰达自动化有限公司参与招投标项目2次，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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