连挖苹果几十名芯片工程师，AI芯片创企寻求融资36亿！英特尔台积电联发科都投了

芯东西（公众号：aichip001）
编译 ZeR0
编辑 漠影

芯东西8月15日消息，据The Information援引知情人士消息，美国AI芯片创企Rivos正寻求融资4亿~5亿美元（约合人民币29亿元~36亿元）。Rivos正在设计一款用于AI推理的GPU，最早将于2026年发布。

知情人士称，这家芯片创企正寻求超过20亿美元（约合人民币144亿元）的估值。估值是否包括新投资还不清楚。

如果最终确定，新一轮融资将使Rivos自2021年5月成立以来的总资金超过8.7亿美元（约合人民币62亿元），这将是尚未大规模生产芯片的芯片创企的最大金额之一。

Rivos曾因雇佣数十名苹果芯片工程师、被苹果指控涉嫌盗窃商业秘密而闻名。苹果在2022年5月起诉Rivos，这一诉讼已于2024年2月解决。2024年4月，Rivos宣布获得超过2.5亿美元的超额认购A-3轮融资。据两名知情人士透露，Rivos在之前的融资回合中融资超过1.2亿美元。

这家芯片创企已获得戴尔、贝莱德、台积电、英特尔、联发科等许多知名投资者的投资。根据监管文件，2024年底，台积电将其在Rivos的1%股份估值为500万美元左右，这意味着Rivos的估值约为5亿美元。

英特尔CEO陈立武通过他的风险基金华登国际投资了Rivos，并担任Rivos的董事会主席。

参投Rivos的Matrix Capital Management执行合伙人David Goel透露，Rivos的原型芯片采用台积电3nm先进制程。

Rivos提供完整的解决方案，包括结合RISC-V CPU和数据并行加速器（针对大语言模型和数据分析优化的GPGPU）的优化芯片、参考级多芯片OCP模块化服务器以及完整的固件到应用程序开放软件栈。

据四名直接了解融资事宜的人透露，Rivos正在设计一个用于AI推理的GPU，最早将于2026年发布。Rivos已拥有450多名员工，并且仍在增加招聘。

今年早些时候，这家初创公司完成了芯片的物理设计，并将其移交给台积电进行试生产。基于该设计的第一批芯片在一个多月前从中国台湾返回，表现超过预期。

两位知情人士称，Rivos即将敲定向一家大型上市芯片公司出售芯片的交易，Rivos计划向该合作伙伴提供芯片，并在未来的芯片设计上与之合作。

Rivos没有回复置评请求。

据三名直接了解此事的人透露，Rivos正在开发一款可将英伟达CUDA软件代码转译成在Rivos芯片上高效运行的软件，能够帮助客户节省时间和金钱，将其机器学习任务从英伟达芯片迁移到Rivos的芯片。

其他AI芯片创企业亦在积极融资。例如美国AI芯片独角兽Groq已与投资者商谈，融资5亿美元，使其投后估值达到60亿美元。

来源：The Information