来源:经济日报
中美自2018年以来在贸易各方面持续拉扯,尽管美国与中国大陆自5月中旬于日内瓦就关税问题达成「休战」协议,但美中贸易竞争仍未消停。在这一局面下,两岸贸易持续出现变化,不论是进出口或台资厂商对大陆投资数据,双双呈「冷却」走低趋势。
从两岸进出口走势上可发现,近年,我对大陆及香港的出口比重自2020年达到43.9%高点后已逐年下降,2024年降至31.7%,再到今(2025)年第1季更进一步下滑至28.3%。此一数据在短短五年内掉了至少15.6个百分点。
至于在两岸投资方面,根据投审司数据,今年前四个月,台资对大陆投资件数为58件,较上年同期减少38.3%;投资金额计约4亿3,260万美元,较上年同期减少60.03%。而陆资对我投资件数为六件,相较于去年同期的11件,年减少45%;投资金额计约9,646万美元,较上年同期减少13%。
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中华经济研究院第一研究所专任助研究员王国臣分析,台湾地区对陆港的出口比重自2020年达到高点来便逐年下滑。这段期间两岸间除中间财贸易的往来,更多的是资本财的转移,如台商将工厂设备自大陆撤回台湾地区或转往其他国家。当资本设备陆续完成迁移后,双边贸易自然趋向缩减。此外,两岸贸易一大特征在于「投资驱动贸易」─台湾对大陆的投资规模持续下滑,投资动能的趋缓因此连带压抑两岸贸易量的增长。
致理科技大学国贸系副教授张弘远则提到,两岸贸易往来依存度在数字上的下降,事实上是台商采取规避或第三地转进方式,将产地转移到大陆外的周边国家。「这不是撤出,而是绕道。」
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王国臣同样提到,「拉长远的来看,把范围放宽,两岸间的贸易并非变成直接台湾对中国大陆,而可能发生在第三地」,如鸿海移至印度,这也可以看到台湾地区对东协的出口比重逐年提升,而大陆对东协的贸易比重同样会提升,「事实上这中间隐含的都是广大的台商」。
张弘远补充,目前全球贸易仍处于不确定期,充满太多意外和变量,使众人无法长期规划。在此种短期投资情形下,台商要靠赚机会财,因此在中美休战期间,台商多以短线备料、拉货进行应对。
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谈及未来趋势,王国臣分析,对以大陆市场为主要销售对象的台商,仍可能维持在地生产、就近供应的模式,并从台湾进口部分关键零组件。长期而言,若台商欲出口至美国市场,从大陆出货的比重势必将进一步降低。然而,这样的双向布局也将对台湾政府带来新的挑战─当商品既流向中国大陆、又出口至美国时,如何清楚界定其「产地来源」与「含中比例」,将成为台湾地区政策监管、计算与企业合规的关键难题。
尽管表面上两岸贸易数据降温,但背后牵动的供应链重构、产地转移与台商角色再定位,正让两岸经贸关系走向「看似远离、实则重组」的新阶段。
两岸半导体业高度连结
尽管台湾地区整体对大陆贸易的数据持续走低,但半导体相关领域依存度仍高,似乎呈现总体冷但产业实则难断的结构性矛盾。
据财政部数据,今年前四月台湾地区出口至陆港两地的电子零组件金额达316.7亿美元,占比62.6%,年增13.3%。以单月观察,关务署数据显示,4月台湾地区电子电机产品出口总额为204.1亿美元,其中出口至陆港占近五成,高于东协十国19.2%,以及美国11.2%,显示大陆在全球半导体供应链中仍扮演关键角色。
根据CINNO Research最新统计数据,2025年上半年,中国半导体产业(含台湾)总投资额为4,550亿元,同比下滑9.8%,这一变化反映了全球半导体行业正处于周期性调整阶段。且相比去年同比下降41.6%,已有明显收敛向好之势。值得注意的是,半导体设备投资逆势增长53.4%,成为唯一实现正增长的领域,凸显了中国在供应链自主可控方面的战略决心。
2025年上半年中国半导体产业投资呈现明显的结构性特征。根据CINNO Research最新统计数据,从细分领域来看:晶圆制造领域依然占据主导地位,投资规模达2,340亿元,占总投资的51.4%,但较去年同期回落5.1%,显示出成熟制程投资趋于饱和的态势。半导体材料领域获得593亿元投资,占比13.0%,虽然整体下滑8.1%,但投资结构持续优化,特别是高端材料领域占比显著提升。芯片设计领域投资853亿元(占比18.7%)和封装测试领域417亿元(占比9.2%)则遭遇较大幅度调整,同比分别下滑23.7%和28.1%,反映出消费电子需求疲软和国际供应链重组带来的直接影响。
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同样地,在投资层面看,台湾地区投审司数据显示,陆资来台投资项目中,电子零组件制造业金额以7.8亿美元,高居各行业之首。这些数据反映出,尽管贸易总量下滑,但两岸在半导体产业链中的多个环节上仍维持高度连结,形成双向依存的产业绑定关系。
致理科技大学国贸系副教授张弘远分析称,在中美竞争与供应链重组的压力下,台商透过设点、合资、转单等方式,在全球供应链中维持弹性,以规避地缘风险。虽大陆在半导体领域现在难以取得先进制程,但在中下游设备与材料领域仍存大量需求,使不少台资设备厂商选择续留在大陆。
不过,在高科技分工体系下,台厂仍具竞争优势与渗透力,惟科技脱钩的长远影响值得注意。纽约瓦萨学院(Vassar College)地理系教授周宇5月29日受中央研究院政治学研究所分享表示,缺乏一体化的全球市场,将使两国尖端创新进程放缓─美国面临创新成本攀升,大陆则需投入更多资源进行进口替代与供应多元化,以因应美方持续脱钩的政策预期。
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