北京
分享至
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“装置和集成电路芯片”的专利，授权公告号CN223219008U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本公开涉及装置和集成电路芯片。一种装置包括连接在第一节点和第二节点之间的第一MOS晶体管、连接在第二节点和第三节点之间的可选择性激活的电流源以及被配置为控制第一晶体管以将第二节点处的电压调节为第一设定点值的电路。该装置还包括连接在第一节点和第四节点之间且其栅极连接到第一MOS晶体管的栅极的第二MOS晶体管、连接在第三节点和第四节点之间的第三MOS晶体管、连接在第二节点和第四节点之间的开关以及被配置为控制第三晶体管以将第四节点处的电压调节为第二设定点值的另一个电路。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
