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金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，上海庙航包装科技股份有限公司取得一项名为“真空包装箱”的专利，授权公告号CN223200706U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及真空包装箱领域，尤其涉及真空包装箱。包括底板，所述底板的上表面固定连接有箱体，所述箱体的表面套有真空罩，所述抵板的上方设有固定结构，所述固定结构包括压框，所述压框设置于底板的上方，所述底板与压框的两端均固定连接有两个限位块，所述限位块的内壁转动连接有转轴，所述转轴的圆弧面固定连接有衔接杆，所述衔接杆远离转轴的一端转动连接有转杆，两个所述转杆相互靠近的一端固定连接有连接杆，所述底板的两端均固定连接有固定板。
天眼查资料显示，上海庙航包装科技股份有限公司，成立于1989年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海庙航包装科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可30个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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