北京
金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于多组覆铜陶瓷基板双面烧结的治具”的专利，授权公告号CN223192106U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于多组覆铜陶瓷基板双面烧结的治具，包括底板与限位块，底板上下两面均等距阵列间隔开设有多个开槽，限位块的顶部与底部均设置有卡块，卡块卡设于开槽内，限位块内开设有台阶，台阶上放置覆铜陶瓷基板。本实用新型的优点在于通过在治具底板上设置多个开槽，限位块通过卡块固定安装在治具底板的任意位置上，从而满足不同尺寸大小覆铜陶瓷基板的限位安装，设置台阶从而能够在限位块定位后，更加全面的对覆铜陶瓷基板实现活动限位，避免发生水平滑移，平面接触比线接触更能保证产品水平度，防止产生翘曲，在限位块的上下均设置卡块，便于治具的堆叠，实现上下限位定位。
天眼查资料显示，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自金融界
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