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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司取得一项名为“一种印制电路板树脂塞孔的制作方法及电路板”的专利，授权公告号CN119835873B，申请日期为2025年03月。
天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目96次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息401条，此外企业还拥有行政许可145个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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