北京
来源：新浪证券-红岸工作室
8月6日，天承科技盘中下跌2.11%，截至10:01，报65.54元/股，成交5930.85万元，换手率1.89%，总市值81.74亿元。
资金流向方面，主力资金净流入214.82万元，特大单买入398.29万元，占比6.72%，卖出263.77万元，占比4.45%；大单买入1676.17万元，占比28.26%，卖出1595.86万元，占比26.91%。
天承科技今年以来股价涨21.14%，近5个交易日涨2.41%，近20日涨48.35%，近60日涨37.63%。
资料显示，上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品88.47%，铜面处理专用化学品7.44%，其他3.92%，其他(补充)0.18%。
天承科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：集成电路、年度强势、电子化学品、先进封装、PCB概念等。
截至3月31日，天承科技股东户数2814.00，较上期增加27.91%；人均流通股11024股，较上期增加15.14%。2025年1月-3月，天承科技实现营业收入1.02亿元，同比增长26.77%；归母净利润1897.33万元，同比增长5.76%。
分红方面，天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。
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