北京
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司;江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种复合氮化铝覆铝陶瓷基板封装模块及其制备方法”的专利，公开号CN120413427A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种复合氮化铝覆铝陶瓷基板封装模块及其制备方法，一种复合氮化铝覆铝陶瓷基板，由图形面铝‑氮化铝陶瓷‑中间层铝‑氮化铝陶瓷‑非图形面铝组成，图形面铝与中间层铝的厚度比例为1/15～1/4，图形面铝与非图形面铝的厚度比例为1/10～1/4，图形面铝厚度为0.1mm‑0.8mm，氮化铝陶瓷的厚度为0.6mm‑3mm；所述氮化铝覆铝复合陶瓷基板非图形面连接有散热器，所述氮化铝覆铝复合陶瓷基板制备图形面通过焊料键合二极管，所述二极管通过引线电性实现连接；复合氮化铝覆铝陶瓷基板一次成型，铝面保持高纯铝特性，合理搭配复合氮化铝覆铝陶瓷基板多层间瓷铝厚度关系，提高整体材料韧性和刚度；陶瓷基板一次成型后无需焊料键合底板，不新增界面热阻，模块整体强散热。
天眼查资料显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目4次，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可22个。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息187条，此外企业还拥有行政许可84个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
