北京
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，三河建华高科有限责任公司申请一项名为“一种可靠的晶圆级封装测试载台”的专利，公开号CN120405382A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种可靠的晶圆级封装测试载台，涉及半导体设备领域，测试载台应用于带有蓝膜和晶圆贴片环的晶圆的封装测试，包括支撑台、中心转轴、升降台、载台吸盘、升降机构、旋转机构和贴片环支撑机构，中心转轴转动安装于升降台上，载台吸盘安装于中心转轴顶部，载台吸盘用于吸附固定晶圆，升降台一侧连接用于驱动升降台沿中心转轴的轴向移动的升降机构，中心转轴一侧连接用于驱动中心转轴绕其自身轴线转动的旋转机构；该可靠的晶圆级封装测试载台，通过贴片环支撑机构对晶圆贴片环进行有效支撑，确保在测试过程中晶圆贴片环与晶圆之间保持相对静止，防止蓝膜被拉伸，从而保证了芯片位置的稳定性，为后续图像对准及晶圆扫描提供了有利条件。
天眼查资料显示，三河建华高科有限责任公司，成立于2003年，位于廊坊市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4200万人民币。通过天眼查大数据分析，三河建华高科有限责任公司参与招投标项目48次，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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