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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司申请一项名为“沟槽式均温板毛细回流结构”的专利，公开号CN120403301A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，一种沟槽式均温板毛细回流结构，包括一第一板件、一第二板件与一毛细结构：第一板件具有一内表面，而第二板件密封于第一板件的内表面上并与第一板件之间形成有一腔室，毛细结构则覆盖于第一板件的内表面上；其中，腔室内具有至少一蒸发区与至少一冷凝区，且第一板件的内表面上设有至少一回流路径，而回流路径是由沟槽所构成并由腔室内的一蒸发区至一冷凝区作延伸。借此可在均温板内有限的厚度空间下，通过沟槽所构成的回流路径提高液态工作流体的凝聚，并有助于热交换时作快速回流。
本文源自：金融界
作者：情报员
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