美方之所以能够频频对我们实施芯片限制,主要还是因为他们在半导体领域掌握着更多的话语权,也就是美方在芯片多个方面技术领先,并且某些方面还处于垄断地位。
可以说,全球半导体产业基本上都离不开美系技术,所以连台积电、ASML等巨头也受制于人。不过近日一则消息传来,大陆芯片开始加速突围,美系技术要被替代了!
大家可以看看下边的这张图片,统计了2024年全球主要国家和地区的半导体行业各类别增加值情况。可以看出,截至2024年美方在半导体行业多个方面依然优势很大。
像IP和EDA美方占比达到66%,逻辑芯片设计占比更占到73%,还有设备占41%。
在此之前,美方的占比更大,所以全球半导体行业大都依赖美系技术。也正因为如此,连晶圆代工行业的霸主台积电也不敢违背美方规则,严格执行美方出口管制措施。
凭借这些芯片方面的优势,美方自2019年5月制裁华为开始,就掀开了打压我们芯片产业的序幕,美商务部先是将华为及其50多家子公司列入了所谓的“实体清单”。
后来又陆续将中芯国际、长江存储、上海微电子等几百个我们大陆芯片领域的实体加入到“实体清单”,涉及晶圆制造、芯片设计、存储芯片、半导体设备、AI芯片等。
被加入实体清单的中企在购买设备等、与美企及使用美技术的外企合作都受到限制。
美方尤其对先进半导体设备进行全面围堵,不仅自己限制美设备巨头对华出口,还拉上了日本和荷兰盟友共同实施出口管制,这三方的设备份额合计占到了全球的90%。
其目的就是要彻底限制先进半导体制造设备对华出口,阻挠我们先进芯片制造业发展。
就比如位于荷兰的全球光刻机巨头ASML,美方是紧盯它的出货,不仅一直限制高端EUV光刻机,后来还将浸润式DUV纳入限制范围,给我们芯片发展造成重大影响。
就在美方以为限制目标即将达到之际,令他们没料到的是,情况开始逐渐反转了!美方限制不仅没有遏制了我们芯片前进的步伐,反而坚定了我们实现芯片突围的决心。
美方限制先进芯片发展,我们就顺势调整发展的方向,专攻需求更大的成熟制程芯片。
以中芯国际为例,作为我们大陆技术最先进的晶圆企业,先后投资1700亿元,在京津沪深四地建了四个成熟制程晶圆厂,随着产能不断提升,从全球第五升到全球第三。
值得一提的是,我们不只是提升了成熟制程芯片产能,而是芯片产业链的各个环节都在前行。可以说,从IP到EDA、从芯片设计到制造、设备到材料等都在不断突围。
尽管美方的IP和EDA方面还占绝对优势,但我们已经打开局面。之前美方是基本垄断了IP架构,像X86和AMR架构,如今我们有自研LoongArch和 RISC-V架构。
还有EDA,华为联合国内多家EDA企业实现了14nm以下国产,还向先进领域发展。
半导体制造设备方面更是突飞猛进,国产设备的自给率真已经突破35%,某些方面已经达到全球领先水准,像中微刻蚀机已经做到3nm,多台国产已进入台积电产线。
连短板最大的光刻机,我们都在加速研发,最近关于EUV相关突破的消息不断传来。
预计到2030年,国产半导体设备的自给率将超过50%,届时美方再限制已经没有意义了。近期,国内存储芯片大厂长江存储已在加速搭建纯国产设备的存储芯片产线。
对此,有外媒直接指出,美系技术要被替代了!美方近年来的打压制裁,不仅没有阻挠了大陆芯片产业的发展,反而促使大陆半导体整体产业链实现了“火箭式”突破。
从统计图中也可以看出,在某些方面我们已经实现了对美系技术的反超,有些还做到全球领先,如今美方想挡也挡不住了,相信在不久的将来我们国产将彻底替代美系。
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