北京
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金融界8月1日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好，贵公司在CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封装技术领域的布局有哪些，CoWoP技术是否会对abf载板产生替代风险。
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司相关技术和产品可应用于CoWoP封装，主要应用领域包括高速服务器架构等。CoWoP是新的封装模式和线路板技术的一种探索研发，主要替代部分特定芯片领域的封装，高端市场仍依赖ABF载板，目前仍未看到全面替代ABF载板的契机。感谢您的关注。
本文源自：金融界
作者：公告君
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