PCB赛道爆火，联瑞新材股价创历史高点

PCB赛道爆火，联瑞新材股价创历史高点

深水财经社

作者|深水财经社 冰火

7月30日，联瑞新材（688300）股价盘中创出历史高点61.10元/股，截至收盘，报收60.66元/股，总市值147亿元，年内累计涨幅近24%。

地处江苏连云港的联瑞新材，是无机填料和颗粒载体国内行业龙头，下游领域中，半导体封装材料、电子电路基板、热界面材料为三大核心，合计占九成以上，其中半导体封装材料是最大头。公司实控人为李长之与李晓冬父子，李晓冬为董事长、总经理、法人一肩挑。

联瑞新材为何表现亮眼？这与其身处的PCB赛道高景气度相关。

说起PCB，可能很多人觉得陌生，它中文名称为印制电路板，是电子元器件电气相互连接的载体，被誉为“电子产品之母”。从电子手表到智能手机，再到计算器、大型计算机，几乎所有电子设备的正常运转都离不开PCB的支撑。

PCB是今年涨幅最好的板块之一，截至7月30日收盘，板块年内累计涨幅43%，近期更是不断刷新历史新高。

板块强势表现的背后有着深层次逻辑。中金研报称，随着AI大模型等技术的迅猛发展，全球算力需求呈爆发式增长，直接推动高性能服务器市场快速扩张，带动上游PCB及CCL基板市场需求迅速提高。

在上月联瑞新材业绩说明会上，李晓冬表示，先进封装的快速渗透，带动封装材料领域市场需求，进而带动球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。

中商情报网数据显示，预计2025年我国覆铜板用硅微粉需求量为44万吨，其中高频高速覆铜板用球形硅微粉约为11.7万吨，同比增长22.7%。

面对旺盛的市场需求，联瑞新材正加速产能布局。今年2月公司公告，拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，分三期建设，预计一期设计产能1200吨/年。

不过，对于投资者而言，在看好PCB赛道长期趋势的同时，需警惕股价大涨后估值过高风险。

联瑞新材可谓江苏板块大牛股，近5年多股价翻了5倍多；截至7月30日，公司最新动态PE接近60倍，估值水平已处于相对高位区间。这意味着市场对公司未来业绩增长预期较高，一旦增速不及预期，公司估值存在回落风险。

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