玻璃基改写封装格局！2025玻璃基板与TGV技术大会圆满举办

随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势，正在颠覆传统有机基板和硅中介层的市场格局。

玻璃通孔技术（TGV）是玻璃基板的核心技术之一，与硅通孔（TSV）相比，具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点。玻璃基板可进行大尺寸生产，具有超薄加工的可能性，基于玻璃通孔（TGV）的转接板工艺在微波系统集成领域中的应用越来越为人们所关注。多年以来，业界及学界许多研究工作都致力于研发低成本、快速可规模化量产的成孔技术。7月30日，由中国粉体网主办的2025玻璃基板与TGV技术大会在江苏无锡隆重召开。本届大会云集了玻璃基板研发企业、科研院所等200余位行业精英，深入交流探讨了当前玻璃基板与TGV技术的发展现状及未来趋势。

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

签到现场

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式

01

大会精彩报告回顾

先进三维集成被认为是后摩尔时代集成电路发展的主要技术途径。TGV技术具有成本低、高频损耗小、热膨胀系数可调、机械稳定性强、集成度高等显著优势。建筑材料行业特种光电材料重点实验室主任蔡华介绍了其在高介电常数低介电损耗材料、基于先进实心玻纤基阵列成孔技术的全新高密度玻璃通孔的研究进展。

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

建筑材料行业特种光电材料重点实验室主任蔡华作《高介电低损耗玻璃通孔材料研究进展》报告

上海天承化学有限公司首席技术官韩佐晏报告了公司通过在玻璃表面涂敷一层金属氧化薄膜后进行化学沉铜，解决了铜-玻璃界面结合力弱等问题。同时通过脉冲电镀搭桥结合直流盲孔超填充两步法实现玻璃通孔的无空隙填充，为玻璃基板通孔TGV提供了完整的金属化解决方案。

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

上海天承化学有限公司首席技术官韩佐晏作《玻璃基板通孔金属化解决方案》报告

通快激光专注于为先进封装行业提供高稳定性的专业激光器，通过创新的光束控制和工艺优化，助力客户实现高精度玻璃基板加工。公司商务拓展经理蒋加恩分享了基于选择性激光刻蚀技术的玻璃基板加工解决方案。

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

通快激光商务拓展经理蒋加恩作《激光赋能玻璃基板新时代：TRUMPF高精度加工解决方案》报告

玻璃材料因其优异的物理特性，以及日趋成熟的可加工性，在高频无线通信领域展示出巨大前景。电波微讯（宁波）通信技术总经理宣凯从玻璃集成的工艺路线出发，展示其在高频通信市场中的巨大优势。

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

电波微讯（宁波）通信技术总经理宣凯作《玻璃集成工艺在高频通信中的新机遇》报告

玻璃本身具有高透光性、高精度、与半导体兼容、化学稳定性、耐高温、低成本的特性，使得TGV逐渐成为先进封装的重要制程。合肥中科岛晶科技有限公司产品经理徐椿景分享了有关玻璃基封装的关键技术研究。

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

合肥中科岛晶科技有限公司产品经理徐椿景作《玻璃基封装关键技术研究及应用》报告

南京工业大学周洪庆教授分享了半导体玻璃基板材料组成、制造工艺及其宽频介电与机械力学性能特征，结合半导体玻璃基板与TGV共性难点问题，提出了相应的改进观点与优化措施。

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

南京工业大学周洪庆教授作《宽频低损耗多元玻璃体系性能与TGV工艺优化》报告

在半导体玻璃基板及载板业务方面，尽管起步不久，但戈碧迦已展现出强劲的发展势头。目前，部分材料研发处于中试阶段，戈碧迦上海研发中心总经理范诚平分享了公司玻璃原材在半导体领域的研究进展。

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

戈碧迦上海研发中心总经理范诚平作《戈碧迦光电科技在半导体领域玻璃原材的进展》报告

随着科技的飞速发展，在微纳制造领域，对高精度、高深宽比结构加工的需求愈发迫切，由此，吉林大学教授王磊分享了有关光学FIB效应的激光制孔技术。

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

吉林大学教授王磊作《基于光学FIB效应的激光制孔技术》报告

从解析玻璃基板对有机基板的替代逻辑，到挖掘全玻璃多层互联结构在高频信号传输中的优势；从对接客户对“高深宽比通孔+无空洞电镀”的工艺需求，到预判TGV在微流控、Mini LED等新兴领域的商业化潜力，沃格光电始终站在市场与技术的交叉点，让客户看懂“玻璃基如何让芯片跑得更快、做得更薄”。沃格集团市场总监邓羿分享了公司近些年在TGV技术领域的研究进展。

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

沃格集团市场总监邓羿作《TGV金属化：从工艺瓶颈到量产破局》报告

玻璃基板在面向大算力、多功能感-存-算应用的芯粒集成微系统中具有广阔的应用前景，已成为先进封装领域研究的新热点，并受到业界广泛关注。由此，东南大学副教授史泰龙分享了玻璃基板在先进封装领域的应用前景。

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

东南大学副教授史泰龙作《玻璃基板先进封装技术发展与展望》报告

02

展览现场精彩瞬间

大会期间，玻璃基板产业相关的近20家企业现场展示了他们的产品，与会代表参观了企业展台，并与企业界精英、专家进行了面对面的深入交流。

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

会议现场

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

展示区人头攒动

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

©Zhao Kaixiang/Cnpowder.com.cn

参会代表面对面交流

03

小结

半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。玻璃基板作为关键封装材料，其机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。本届大会汇集多方企业与人才，打造技术交流与合作的平台，推动技术成果转化与产业链协同创新，助力我国玻璃基板产业实现自主可控与高质量发展。

（中国粉体网无锡报道/月明）

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！进粉体产业交流群请加中国粉体网编辑部微信：18553902686