上海
来源：半导体产业洞察
编辑：感知芯视界 Link
7月29日晚间，智能硬件ODM龙头华勤技术宣布，拟以24亿元现金收购晶圆代工厂晶合集成6%的股份，成为其第四大股东。此次交易被视为终端企业向上游芯片制造领域战略布局的又一关键举措。
根据公告，华勤技术与力晶创投签署《股份转让协议》，将以19.88元/股的价格受让晶合集成1.2亿股股份，占后者总股本的6%，交易总金额达23.93亿元。交易完成后，华勤将首次进入晶合集成股东行列，并有权提名一名非独立董事。
与此同时，股权转让方力晶创投的持股比例将由19.08%降至13.08%，由第二大股东变为第三大股东。晶合集成当前第一大股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，第二大股东为合肥芯屏产业投资基金。
华勤技术表示，此次交易是基于对晶合集成未来发展的信心及其长期投资价值的认可，未来三年内不会减持所获股份，并不排除进一步增持可能。力晶创投亦承诺，在三年内其对晶合集成持股比例不得低于8%，且华勤对其余股权享有一定优先购买权。
有接近晶合集成人士透露，双方合作并非单纯财务投资，华勤此举更多是出于战略层面的深度协同考量。华勤虽非晶合集成的直接客户，但其在智能手机、AIoT、服务器等高性能计算终端产品中，对晶合集成代工芯片有高度潜在需求。
“华勤成为公司战略投资者后，有助于晶合产品更好进入终端供应链。”该人士指出，双方未来在如人形机器人等新兴智能终端领域也将探讨更深入的合作模式。
华勤技术为全球领先的智能产品ODM厂商，服务范围涵盖智能手机、笔记本、平板、AIoT、车载电子等领域。2024年公司收入超过1098亿元，归母净利润达29亿元。在2025年第一季度，公司营收349.98亿元，同比增长115.65%；净利润达8.42亿元，同比增长39.04%。
在AI服务器（如H20服务器）代工热潮带动下，华勤正成为产业链中被广泛关注的“链主”企业。此次通过战略投资晶合集成，被认为是在抢占半导体产业上游资源、增强产业链控制力方面的重要一步。
晶合集成成立于2015年，是大陆少数具备大规模晶圆制造能力的厂商，专注于DDIC、CIS、OLED驱动、车规逻辑等工艺平台。在2025年第一季度全球晶圆代工厂商中，晶合集成排名第九，仅次于中芯国际、华虹，是中国内地第三大晶圆代工企业。
公司表示，引入华勤技术作为战略股东，将进一步优化其股东结构、公司治理，同时有助于加强终端客户服务能力，加快新产品落地，提升整体竞争力。
此次交易不仅是财务层面的投资行为，更是一次以市场协同为目的的战略布局。在AI、智能终端、人形机器人等新应用加速发展背景下，终端ODM企业与上游晶圆厂的深度合作正成为趋势。华勤与晶合集成的“牵手”，或将在未来数年成为ODM与代工厂垂直整合的典型案例。
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