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汉思新材料，深耕半导体芯片胶水研发与生产领域17载，现隆重推出HS716R绝缘固晶胶，专为芯片晶片固晶粘接设计，提供卓越性能的绝缘粘接方案。
汉思新材料：HS716R绝缘固晶胶产品详解
汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解
一、产品概览
HS716R绝缘固晶胶，是一款单组分改性环氧树脂胶粘剂。其独特的中温快速固化特性，确保在不损害不耐热精密电子元器件的同时，提供对大多数基材的优异粘接附着力。
二、产品特性
单组分设计：(-20℃储存) 无需混合，操作简便，存储无忧。
快速固化：提高生产效率，节省能源，减少元件损耗。
超强粘接：对绝大多数材质展现卓越的附着力与粘接性。
三、应用领域
HS716R绝缘固晶胶广泛应用于电子、工业行业，尤其适用于摄像头DB固晶粘接和半导体芯片固晶粘接。在需要快速固化和温度敏感元器件组装的场合，其性能表现尤为出色。
汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解
四、使用指南
回温操作：使用前请确保产品回温至室温，包装回温需1~2小时。
推荐固化条件：150℃下固化60分钟。
五、注意事项
热传导时间：实际烘烤固化时，需考虑粘结界面达到有效温度所需的热传导时间，并适当延长固化时间。
影响因素：零部件形状尺寸、所粘接材料性质、胶层厚度及加热烘箱热效率均可能影响固化时间。
使用建议：原包装内未使用完的产品，不建议重复冷冻再回温使用。
六、存储条件
HS716R绝缘固晶胶需在-20℃的低温、干燥环境下密封储存，确保产品性能。避免暴露于高于-40℃的环境，长期存放请务必选择凉爽环境。
文章来源：汉思新材料
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