高位股炸板跳水，“寒王”久违大涨！轮动的风，终于又吹到了科技线

7月25日，市场全天震荡调整，三大指数小幅下跌，科创50指数午后在芯片股带动下逆势拉升，涨超2%。截至收盘，沪指跌0.33%，深成指跌0.22%，创业板指跌0.23%。

板块方面，多模态AI、半导体、华为昇腾、医疗器械等板块涨幅居前，海南自贸区、超级水电、水泥、白酒等板块跌幅居前。

个股上涨和下跌家数基本相当。沪深两市全天成交额1.79万亿元，较上个交易日缩量574亿。

本周三以来，沪指在3600点上下反复争夺，日K线也是阴阳交替。

这与前不久站上3500点时的节奏颇为相似，因此乐观地看：只要指数的“慢牛”趋势未改，市场博弈重心可能又将回到板块轮动上。

或许正因如此，今天盘面呈现出较明显的高低切换——昨日爆发的海南板块、免税店概念，以及先分歧再回流的大基建板块，纷纷登上跌幅榜；上涨一侧，则由半导体、AI产业链、机器人概念等科技线顺势接棒。

高位股炸板回落

同花顺数据显示，今天海南自贸区概念高开低走，水电概念则低开低走，二者双双领跌。

从短线角度分析，二者走弱其实仍在情理之中：

前者昨日整体涨超9%，“强上强”本就是小概率事件。尽管该板块近期整体呈上涨趋势，但波动过于剧烈，也会令部分投资者心生畏惧。

至于后者，本周虽讨论热度居高不下，但板块内的连板股每天都在“缩圈”。

早间，昨日4连板的中国电建冲高回落，直接压制了板块情绪。

5连板的西藏天路，午后一度炸板，放出天量后回封。

同样5连板的山河智能，炸板后回落更为明显。

再如昨日走出“20cm”四连板的深水规院，全天“深水”震荡，尾盘几乎跌停。

有分析认为，该题材在经历了首次显著分歧后，后续资金能否再度回流修复，仍是关注重点。

而对于概念本身，浙商证券认为，应以“时间的玫瑰”即宏观思维来看待超大工程。

其表示，这一超级项目预计将在提升水电发电量、推动地方经济、促进清洁能源产业发展等方面具有重要作用。作为一项国家级超级工程，其开发涉及复杂的政策协调、资金投入和技术挑战，推动传统水电施工向数字化、智能化转型，带动中国水电行业产业链供应链韧性和安全水平全面提升。重点提示关注四个方向，包括土建工程、机械与高端装备、建材与材料和电网建设等，预计对应领域或迎来战略性配置机遇，建议结合超级工程建设周期分阶段配置。

轮动的风终于“吹”到科技线

市场需要新的“低位”题材轮动，而围绕“人工智能”的科技线迎来事件驱动：

据报道，第七届世界人工智能大会（WAIC）将于7月26日至7月28日在上海世博中心、世博展览馆、徐汇西岸等多地同步启幕。届时将有重要高层领导出席并致辞。

午后，科创50指数快速翻红并持续拉升。寒武纪大涨12%，一举站上所有趋势线。

近期科创板涨幅“冠军”上纬新材，午后一度逼近涨停；截至收盘，自7月9日首个涨停板以来累计涨幅已接近750%。

有观点指出，其实近期涉及AI乃至科技线的事件并不少，只是市场更关注“反内卷”、海南板块等，所以这一方向暂时被“忽略”。

AI应用端方面，早间有市场消息称，OpenAI计划于8月初发布GPT-5。日前，OpenAI首席执行官Sam Altman在社交平台预告了GPT-5的发布，并分享了其令人印象深刻的能力，表示GPT-5能够“完美回答他自己不懂的问题”。

此前7月23日，阿里开源全新的通义千问AI编程大模型Qwen3-Coder。再早些时候，北京月之暗面科技有限公司发布了开源大模型Kimi K2。

财通证券表示，未来一到两年，全球AI将以加速融合、能力跃升和应用深化为主线：Agent能力、多模态理解生成成标配，上下文窗口扩大，混合专家架构平衡性能与成本；开源闭源竞合加剧，推动技术进步与成本下降，伦理安全监管标准趋完善；AI深度渗透多行业，通过API服务和行业模型驱动转型，催生新商业模式。

海通国际则指出，美国发布的《美国AI行动计划》明确提出将拆除不必要的监管壁垒，加速AI技术在各领域的落地应用，并通过“大兴建设”打造庞大的AI算力基础设施和能源供给体系，以支撑AI时代的全面需求。该计划不仅强调国内AI产业链的自主可控，还通过“AI联盟”推动盟友国家采用美国的AI技术与标准，进一步巩固其全球主导地位。

其认为，这一系列举措将显著提升AI基础设施建设及相关产业链的景气度，为AI开发平台、半导体制造、算力基础设施等领域带来强劲政策与资金支持。

“硬科技”方面，第三季度半导体将迎来旺季期，天风证券建议或可关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS业绩弹性，设备材料算力芯片国产化替代。

国信证券认为，半导体行业景气度较高，AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏。台积电2Q25收入超预期，上调全年收入增速至30%左右，反映行业整体向好。此外，美国批准H20芯片恢复对中国出口，有助于国内算力基础设施建设，相关产业链公司有望受益。同时，多模态、人工智能体等技术的演进，进一步增强AI应用的体验，建议关注端侧SoC产业链。