北京
金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种防止硅抛光片颗粒沾污的拆包方法”的专利，公开号CN120348571A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种防止硅抛光片颗粒沾污的拆包方法，具体涉及拆包技术领域，具体拆包方法包括以下步骤：S1外包装拆除，S2外包装袋处理，S3风淋净化，S4内包装拆除，S5硅片提取，S6颗粒复检。本发明通过外包装袋处理环节采用密封转运和非接触式切割，防止转运过程产生新颗粒，也避免外包装残留污染物对内包装造成污染，其次配合风淋净化步骤是对前两步的强化，预检测确定清洁重点，多角度吹扫、气流过滤和压力控制，将附着在包装表面的颗粒尽可能清除，最后的颗粒复检则是对整个拆包流程效果的检验，一旦发现问题，便能追溯前面步骤进行修正。
天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息226条，此外企业还拥有行政许可76个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
