北京
7月22日机锋资讯，知名科技博主@智慧皮卡丘 爆料称，小米自研芯片项目“玄戒O2”已进入密集研发阶段，目标实现智能手机、IoT设备及汽车领域的全终端覆盖，并预计于2025年6月前后正式亮相。
据爆料，玄戒O2将继续采用台积电3nm先进制程工艺，在能效比与算力上实现突破性提升。其中，GPU性能的显著增强成为核心亮点，或可满足高负载游戏、AI计算及车载智能座舱等场景需求。
此次玄戒O2的研发目标直指“全终端协同”，除智能手机外，还将深度适配平板、可穿戴设备及小米汽车等场景。这一布局与小米“人车家全生态”战略高度契合，通过芯片级底层互通，实现数据流动、算力调度及功能联动的无缝衔接。例如，车载芯片与手机芯片的架构统一，可大幅降低多设备交互延迟，提升智能驾驶与移动办公体验。
爆料还指出，小米正在加速自研5G基带芯片的研发进程，未来或与玄戒O2协同搭载于终端设备。此举将显著减少对高通等外部供应商的依赖，尤其在汽车通信、卫星联网等新兴领域，自主基带可提供更灵活的定制化支持。
据悉，小米玄戒O1是小米首款采用台积电第二代3nm工艺的自研SoC芯片，于2025年5月22日正式发布并量产。它采用十核四丛集架构，包括2颗3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗3.4GHz的A725大核、2颗1.9GHz的A725低频能效大核和2颗1.8GHz的A520超级能效核，单核性能跑分超3000分，多核性能跑分超9500分。
小米玄戒O2集成自研5G基带，大幅提升性能与能效，同时强化NPU性能，更好地支持智能设备的AI交互和高阶智驾功能。
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