北京
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，超威半导体公司申请一项名为“用于生成包围体层次结构的技术”的专利，公开号CN120345002A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，公开了一种用于构建包围体层次结构的技术。该技术基于分辨率细分候选盒节点以生成该候选盒节点的多个单元；标识三角形集集合的适合在该单元内的多个节点；基于该多个节点生成多个候选拆分；基于选择标准选择候选拆分以获得选择的候选拆分；以及基于该选择的候选拆分，针对正在构造的包围体层次结构的盒节点生成子盒节点。
本文源自：金融界
作者：情报员
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