金融界2025年7月17日消息,国家知识产权局信息显示,重庆品高精密电子有限公司取得一项名为“一种纸箱底部封装装置”的专利,授权公告号CN223101188U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及包装设备技术领域,且公开了一种纸箱底部封装装置,包括侧板,所述侧板的内侧固定安装有接固板,所述接固板的内侧固定安装有内板,所述内板的内侧活动安装有螺纹杆,所述螺纹杆的底端且位于内板的底部固定安装有第一电机;通过侧板的设置,便于为放置板和丝杆等结构提供安装的场地,通过接固板的设置,便于增强内板和辅助辊等将结构的安装稳固性,螺纹杆可以受到第一电机的控制而转动,螺纹杆表面安装有升降块,且胶带辊与升降块连接,当螺纹杆转动时,在螺纹的带动下,可以带动胶带辊做升降往复运动,由此达到控制胶带辊与纸箱底部接触的压力,从而减少纸箱底部胶带黏连不牢固的问题。
天眼查资料显示,重庆品高精密电子有限公司,成立于2014年,位于重庆市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本660万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆品高精密电子有限公司专利信息7条。
本文源自:金融界
作者:情报员
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