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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，重庆品高精密电子有限公司取得一项名为“一种纸箱底部封装装置”的专利，授权公告号CN223101188U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及包装设备技术领域，且公开了一种纸箱底部封装装置，包括侧板，所述侧板的内侧固定安装有接固板，所述接固板的内侧固定安装有内板，所述内板的内侧活动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的底端且位于内板的底部固定安装有第一电机；通过侧板的设置，便于为放置板和丝杆等结构提供安装的场地，通过接固板的设置，便于增强内板和辅助辊等将结构的安装稳固性，螺纹杆可以受到第一电机的控制而转动，螺纹杆表面安装有升降块，且胶带辊与升降块连接，当螺纹杆转动时，在螺纹的带动下，可以带动胶带辊做升降往复运动，由此达到控制胶带辊与纸箱底部接触的压力，从而减少纸箱底部胶带黏连不牢固的问题。
天眼查资料显示，重庆品高精密电子有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本660万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆品高精密电子有限公司专利信息7条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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