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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，湖北长江万润半导体技术有限公司申请一项名为“一种多芯片堆叠结构及制造方法”的专利，公开号CN120319735A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多芯片堆叠结构及制造方法，其特征在于：基板上设置至少两层芯片，第一层设置至少一个第一芯片，第二层设置一个第二芯片；第一芯片四周设置第一芯片引线，第二芯片四周设置第二芯片引线；第二芯片从上方覆盖所述第一芯片，且第二芯片部分或完全覆盖第一芯片四周设置的第一芯片引线。
天眼查资料显示，湖北长江万润半导体技术有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北长江万润半导体技术有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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