2025先进半导体技术与产业生态创新论坛，议程速览

会议背景

为加速先进半导体技术创新与生态协同，推动全球产业链合作共赢，“2025先进半导体技术与产业生态创新论坛”应势而生。本次论坛将汇聚全球顶尖科研机构、领军企业及行业专家，聚焦前沿技术趋势、产业政策、供应链韧性等议题，通过高端对话、技术研讨、成果展示及商业对接，搭建政产学研用深度融合的国际化平台。活动将全方位呈现半导体材料、EDA工具、制造工艺、封装测试等全链条创新成果，探索技术瓶颈破解路径与产业化落地模式，助力构建安全、开放、可持续的半导体产业生态，为全球数字化未来注入强劲动能。

会议概况

一、会议名称

2025先进半导体技术与产业生态创新论坛

二、会议时间和地点

会议时间：

2025年7月17-18日

会议地点：

青岛国际会展中心（红岛馆）

同期展会：

2025亚太国际半导体技术暨应用展览会

2025亚太国际智能装备博览会（8万平米）

三、组织单位

青岛金诺国际会展有限公司

山东省半导体行业协会

联合主办单位：

中国（山东）自由贸易试验区青岛片区管理委员会

青岛市发展和改革委员会（拟邀）

青岛轨道交通产业示范区管委（拟邀）

支持单位：

上海市集成电路行业协会

江苏省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

安徽省半导体行业协会

辽宁省半导体行业协会

求是缘半导体联盟

山东省集成电路产业技术创新战略联盟

济南微电子产业技术创新联盟

山东省电子学会

半导体智汇圈

每日半导体

会议内容

本论坛拟邀请半导体产业企业领导、中日韩专家学者、高校教授以及青岛政府领导相关部门、产业园区出席。为推动中国半导体产业发展及搭建青岛半导体产业招商引资、招才引智平台，共同推动青岛产业经济实现高质量发展。

第一部分 半导体创新论坛

邀请半导体材料、先进封装、芯片设计、产教融合等板块专家，紧跟制造时代脉搏和半导体产业发展需求，探讨半导体技术与产业生态，为企业提供创新应用和解决方案，为与会者开拓更具前赡性的技术突破与产业发展思维，进一步促进及整合产业资源的融合与发展。

第二部分 闭门座谈会

针对华为、芯恩、海康威视半导体产业链企业技术创新与应用，半导体设计、材料、设备、封测以及投资等领域做闭门座谈会，邀请企业、专家与用户定向交流半导体技术与应用。

第三部分 青岛集成电路产业链供需对接会及产业园考察

由青岛市相关部门组织集成电路应用领域（包含但不限于：新能源汽车、家电、3C电子、通讯技术等）企业与集成电路企业进行供需对接，推动青岛市产业对接交流。安排参会企业嘉宾参观考察青岛集成电路产业园区，推动青岛市半导体产业招商引资、招才引智。

日程安排

演讲嘉宾

拟邀企业（部分）

中国企业

华为技术有限公司

华润微电子有限公司

山东有研半导体材料有限公司

山东力冠微电子装备有限公司

山东天岳先进科技股份有限公司

北方华创科技集团股份有限公司

山东圣泉电子材料有限公司

山东云升新材料有限公司

大族激光智能装备集团

深圳中科飞测科技股份有限公司

青岛高测科技股份有限公司

芯恩（青岛）集成电路有限公司

青岛思锐智能科技股份有限公

青岛科芯半导体有限公司

物元半导体技术（青岛）有限公司

青岛新核芯科技有限公司

青岛高测科技股份有限公司

青岛天仁微纳科技有限责任公司

青岛精诚华旗微电子设备有限公司

青岛茵安图科技有限公司

青岛贝斯兰半导体科技有限公司

青岛中微创芯电子有限公司

青岛富乐德科技发展有限公司

青岛智腾微电子有限公司

中微半导体（深圳）股份有限公司

中科仪（南通）半导体设备有限责任公司青岛分公司

青岛格仕乐半导体有限公司

致真精密仪器（青岛）有限公司

青岛亨芯半导体科技有限公司

凯世通半导体（青岛）有限公司

广电计量检测（青岛）有限公司

青岛晶诚电子设备有限公司

青岛佳恩半导体有限公司

青岛青软晶尊微电子科技有限公司

鲁研智创（青岛）科技有限公司

青岛海创中晶智能装备有限公司

青岛沃尔芯电子科技有限公司

青岛海茵新材料有限公司

青岛镭测创芯科技有限公司

青岛芯笙微纳电子科技有限公司

大唐半导体科技有限公司

青岛华芯晶电实业控股有限公司

青岛赛瑞得伟创电子科技有限公司

青岛国林半导体有限公司

池州科成新材料开发有限公司

拓塞尔国际贸易（上海）有限公司

上海涵优电子科技有限公司

济宁协力气体有限公司

青岛韵诚电子有限公司

联东净化科技（青岛）有限公司

烟台睿创微纳技术股份有限公司

胜科纳米（苏州）有限公司

昆山台圣材料科技有限公司

杭州三海电子科技股份有限公司

日传国际贸易（上海）有限公司

苏州威码视视觉科技有限公司

浙江中领智控科技有限公司

山东大树智能科技有限公司

衡视智能科技（上海）有限公司

苏州途煜电子有限公司

深视智能科技有限公司

东莞市首普机电有限公司

南砂晶圆半导体技术有限公司

镁伽科技苏州有限公司

联盛半导体科技(无锡)有限公司

芯帅半导体技术（山东有限公司）

潍坊星泰克微电子材料有限公司

苏州拓谷电子设备有限公司

烟台台芯电子科技有限公司

无锡芯力为半导体设备有限公司

济南晶久电子科技有限公司

江苏一六仪器有限公司

山东斯力微电子有限公司

山东誉正自动化科技有限公司

南通泽铭精密机械有限公司

基恩士（中国）有限公司

深圳中星微半导体有限公司

大连泰一半导体有限公司

苏科斯（江苏）半导体设备有限公司

东莞市沃成科技有限公司

上海飞轩传感器技术有限公司

杭州芯研科半导体材料有限公司

济南晶正电子科技有限公司

济宁九德半导体科技有限公司

江苏高格芯微电子有限公司

广东高云半导体科技股份有限公司

山东联超电子设备有限公司

苏州嘉烨达智能科技有限公司

上海微世半导体有限公司

天津凯华绝缘材料股份有限公司

山东虹芯电子科技有限公司

山东众诚工业科技有限公司

济南晶久电子科技有限公司

联暻半导体（山东）有限公司

青岛航天半导体研究院有限公司

山东才聚电子科技有限公司

山东华科半导体研究院有限公司

山东晶华光电科技有限公司

山东天原新材料科技有限公司

山东芯源微电子有限公司

潍坊赛宝工业技术研究院有限公司

武汉知谷先进技术研究有限公司

烟台万华电子材料有限公司

淄博电子化学试剂科技有限公司

淄博汉林半导体有限公司

淄博绿一电子科技开发有限公司

山东隽宇电子科技有限公司

南京鼎华智能系统有限公司

上海幸森科技有限公司

济南晶芯半导体有限公司

中乌巴顿（山东）纳米材料有限公司

济南科盛电子有限公司

深圳深广科技有限公司

季华恒一（佛山）半导体科技有限公司

东莞市首普机电有限公司

广州市合熠智能科技股份有限公司

济南凡维信息技术有限公司

南京华太自动化技术有限公司

苏州脉塔智能科技有限公司

深圳市华众自动化工程有限公司

深圳市志奋领科技有限公司

青岛铭族激光科技有限公司

杭州洛微科技有限公司

深圳三铭电气有限公司

青岛海声尼克微电子有限公司

深圳泰盛达科技有限公司

济南凌诺电子料技有限公司

东莞市正一轴承机械有限公司

东莞市神州视觉科技有限公司

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

深圳正实自动化设备有限公司

深圳市松辉机电设备有限公司

日本企业

东京电子（Tokyo Electron）

科意半导体设备（上海）有限公司

日本株式会社 JEL

信越化学（Shin-Etsu Chemical）

Ferrotec Holdings

RS Technologies

东芝（Toshiba）

瑞萨电子（Renesas Electronics）

松下（Panasonic）

日本电气（NEC）

富士通（Fujitsu）

夏普（Sharp）

索尼（Sony）

罗姆半导体（Rohm Semiconductor）

爱德万测试

迪恩士Scree

日立高新

佳能

爱发科

第一精工

石井工作研究所

东京精密

滨松光子学(Hamamatsu)

胜高 (Sumco)

库力索发

江苏伊原精密科技

菱洋公司

韩国企业

三星电子

SK 海力士

Nextin

Gigalane

韩国特西氪公司

LG显示（LG Display）

东进世美肯

玛格内斯

中山开益禧

拟邀高校

清华大学

北京大学

复旦大学

中国科学院大学

电子科技大学（成电）

西安电子科技大学

西安交通大学

上海交通大学

华中科技大学

山东大学

中国海洋大学

山东理工大学

投资机构

深创投

中芯聚源

毅达资本

尚颀资本

鲁信创投

青岛上合国大投资有限公司

京铭资本

山东新动能基金管理有限公司

山东财金集团

青岛融汇芯科企航私募基金

济南财投基金集团

半导体用户企业

海尔集团

海信集团

同期展会

展会名称：2025亚太国际半导体技术暨应用展览会（简称：亚太半导体展）

展会时间：2025年7月17-20日

展会地点：青岛国际会展中心（红岛馆）

展览规模：80000平方米展出面积；2400+家参展商；170000+人次专业观众

（同期举办:2025第6届亚太国际智能装备博览会）

展出范围：

IC设计

微控制器（MCU）、PLC 芯片、传感器芯片、电源管 理芯片、EDA、IP 设计、嵌入式软件、数字电路设计、 模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

半导体材料

第一、二代半导体：硅片及硅基材料、光掩膜板、电子气体、光刻胶及其 配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框 架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

第三代半导体：第三代半导体碳化硅 Sic、氮化镓 GaN、晶圆、衬 底、封装、测试、光电子器件（发光二极管 LED、激光器、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、 MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、 HEMT 等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）等。

设备制造

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洁设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

封装测试

封测整厂、封测工艺厂线企业、封测探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

电子元器件

光电耦合器、电容器、热敏电阻、无源器件、半导体 分立器件IGBT、5G 核心元器件特种电子、元器件、 电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、 接插器件、晶振、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关件及元器件材料及设备等。

新兴应用

汽车半导体：计算控制芯片、功率半导体、储存芯片、通信芯片、 碳化硅器件、显示驱动芯片、动力总成模块、底盘控 制系统模块等。

传感器芯片：模拟传感器芯片、温度传感器芯片、压力传感器芯 片、湿度传感器芯片、图像传感器芯片、微型机电传 感器芯片、磁学传感器芯片、声学传感器芯片、电学 传感器芯片、光学传感器芯片、热学传感器芯片、力 学传感器芯片、化学传感器芯片、生物传感器芯片等。

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