华硕主板再掀热潮：BW2025解锁BTF与超频体验

7月11日至13日，B站官方举办的年度线下盛会BilibiliWord 2025（以下简称BW2025）在上海国家会展中心盛大召开。作为BW2025的官方合作品牌，ROG在第一时间入驻3H馆3A13-1/2展台，倾情打造“ROG玩+乐园”，为大家带来一场科技与信仰的双重盛宴！今年的展会现场，“Tony大叔超频共竞”和“BTF背显神装”两大区域成为焦点，吸引了无数玩家的目光！

超频共竞 挑战纪录

超频一直是硬件发烧友们热衷探讨的话题，它不仅代表了对整机性能的极致挖掘，更是展现硬件实力的最佳体现。在超频共竞区，Tony大叔一如既往地备受欢迎，合影互动的玩家挤满了整个ROG玩+乐园。ROG玩+乐园超频共竞区，ROG常驻超频大咖@餠哥Bing和特邀嘉宾@51972指导玩家们基于ROG MAXIMUS Z890 APEX主板一起冲击12G。同时，超频发烧友@Safedisk现场刷新纪录，基于ROG CROSSHAIR X870E APEX主板，创造了5项GFP 和1项HFP的好成绩，足以可见APEX主板的过人实力！

本次现场还陈列了历代ROG APEX系列主板。它们不仅是缔造众多辉煌超频纪录的大功臣，更充分展现了ROG超频装备的迭代发展和创新突破。尤其是本次现场液氮超频体验的华硕ROG MAXIMUS Z890 APEX主板，曾将酷睿Ultra 9 285K处理器超频至7488.8MHz，更是创下了4项WR、19项GFP和31项FP，超频猛兽名不虚传！

ROG MAXIMUS Z890 APEX主板采用22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供电模组，搭配内置热管的超大一体式I/O+VRM散热装甲，可充分保障主机在强负荷下的稳定运行。新增NPU Boost加速引擎，可一键超频Intel酷睿Ultra 200S处理器上集成的NPU，高效加速AI工作流程。同时配备冷凝检测电路，可在低温（如液氮）超频下检测到主板背面的凝结状况。当检测到CPU、内存和PCIe三部分其中一个区域可能存在冷凝短路风险时，对应的冷凝故障灯会亮起，提供及时有用的警告，从而避免可能发生的短路风险。主板支持DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0，将内存的性能潜力彻底释放，确保系统在高负载下也能稳定高效运行。此外主板还附赠了ROG内存风扇套装，旨在提供更强散热性能，突破性能极限。更有AI智能超频、AI智能散热2.0和AI智能网络2.0，全方位优化系统，令PC更聪明。

热情互动 好礼相送

现场以AMD锐龙9 9950X3D处理器、ROG CROSSHAIR X870E EXTREME主板为核心打造的“ROG美汁汁硬件饮料机”十分亮眼。与“美汁汁装置”合影打卡，并完成指定任务的玩家，即可领取芬达，为酷热盛夏持续降温。

背置简约 “无线”清爽

BW2025“背显神装”区域同样热度不俗，这里陈列了多款华硕BTF背置产品。包括首款AMD平台ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF、TUF GAMING B850-BTF WIFI W，以及ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF的整机等，吸引了无数参观者的目光。

华硕背置解决方案代号BTF，表示接口背置(Back)将成为引领(to)未来(Future)DIY的新风向。同时BTF也是“Beautiful”的缩写，寓意冲向美好的未来。为了给广大DIY玩家带来更轻松的装机体验，呈现更清爽的装机效果，华硕BTF背置2.0提供了全新的解决方案。在原有BTF 1.0的主板、机箱基础上，更取消了显卡外接供电设计。通过BTF 2.0显卡背置供电金手指与BTF 2.0主板供电插槽，正面无需连接供电线，即可为显卡供电。打破桎梏，纯享“无线”，让DIY PC变得更轻松！

ROG玩+乐园现场展出首款AMD平台ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF。有背置接口设计和背置显卡供电插槽，提供600W+电能，减少正面线材，美观易理线，小白装机轻松上手。近乎全覆盖的金属装甲，加上Polymo动态灯效2.0，让颜值再提升。采用18(110A)+2(110A)+2供电模组，搭配混合双模超频，轻松驾驭AMD锐龙9000系处理器。再度给大家扩充BTF背置系列产品阵容，满足大家所需。

一旁还有TUF GAMING B850-BTF WIFI W背置主板，同样拥有背置接口设计和背置显卡供电插槽，隐藏和减少正面线材，提供更简洁、更高效的装机体验。主板拥有近乎全覆盖的银白散热装甲，连PCB也变为浅色，颜值达到新高度。高规格供电设计和全方位的散热解决方案，可尽情释放锐龙9000系列处理器的潜力。板载3个M.2接口，其中1个支持PCIe 5.0。拥有丰富的USB接口，包括USB 20Gbps Type-C接口以及前置USB Type-C接口，可同时外接多个设备。板载2.5G有线网卡，支持WiFi7，大幅提高网络传输速度。M.2快拆装甲、M.2便捷卡扣、以及易拆式天线都具备，贴心设计让你尽享DIY乐趣。

还有ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF主板，同样支持背置接口设计和背置显卡供电插槽。配备Polymo动态灯效2.0，提供炫酷灯效。还有22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)供电模组，搭配NPU Boost加速引擎、DIMM Fit、DIMM Flex和AEMP 3.0，尽释强悍性能。

BW2025现场，华硕主板为大家带来了一场别样的狂欢盛宴。活动特邀知名大咖到场互动，还全面展示了华硕在硬件领域的创新成果，后续也将持续提供更多更好的产品。