2025中国功率半导体上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。

其中，《2025中国功率半导体上市公司研究报告》聚焦全球半导体功率器件行业发展态势及中国上市公司企业表现，系统呈现了行业核心数据与发展态势，涵盖行业整体表现、市场规模、头部企业运营数据及未来趋势等核心内容。

功率半导体是电子系统中实现电能转换、控制及管理的核心电子元器件，属于半导体行业的关键分支，2024年全球功率器件市场规模约达323亿美元，较2023年总规模下滑8.3%。中国作为全球最大的功率器件消费市场，当前占据全球43%的市场份额，这一比例远超其他国家及地区。

以下是报告内容精选：

市场规模与趋势

数据显示，2024年全球功率器件市场规模预计达到323亿美元，较2023年总规模缩小。从全球市占率占比来看，英飞凌2024年全球功率半导体市占率仍位居全球第一，不过同比下降2.9个百分点（市占率为17.7%），排名第二的安森美也有0.5个百分点降幅（市占率为8.7%），排名第三的意法半导体市占率降幅为1个百分点（市占率为7%）。排名第四的是三菱电机（市占率为4.7%），排名第五的是富士电机（市占率为3.9%），威世半导体（市占率为2.7%）、东芝（市占率为2.7%）、NXP（市占率为2.6%）分列第八、第九、第十。

2024年全球功率半导体市占率前十的企业，只有士兰微、比亚迪两家企业市占率相比2023年提升，而排名第一的英飞凌市占率大幅下降2.9个百分点，排名第二的安森美半导体下降0.5个百分点，排名第三的意法半导体下降一个百分点。

可以看到，2024年国内士兰微以3.3%的市场份额升至第六，比亚迪以3.1%的市场份额位列第七，后者首次跻身全球前十。

值得关注的是，中国作为全球最大的功率半导体消费市场，当前占据全球43%的市场份额，这一比例远超其他国家及地区。尤其是中国市场规模仍处于稳步扩张通道，据Omdia数据统计，2024年中国功率器件市场规模约达138.6亿美元，同比下滑5.4%，集微咨询预计2028年中国功率器件市场规模有望突破170亿美元，持续成为全球市场增长的核心引擎。

从细分市场看，分立器件中SiC增长最快。集微咨询测算，2024年SiC器件市场规模约200亿元，主要的增长动力来源于新能源汽车，包括新建大功率直流充电桩等需求；预计到2028年，中国SiC器件市场规模将超过400亿元。大范围地应用于光伏、工业电源及轨道列车等领域，包括5G基建电源、数据中心及工业互联网等服务器电源、特高压柔性输电、城际轨道交通、高铁等领域。

据集微咨询（JW Insights）测算，2024年中国新能源汽车SiC器件市场规模约137.1亿元。到2028年，中国新能源汽车SiC功率半导体市场规模将接近300亿元，年均复合增长率超过27.3%。

除新能源汽车外，光伏逆变器也是SiC器件的主要应用场景之一。在碳中和的背景下，以光伏为代表的新能源未来几年将保持高速爆发式增长趋势，集微咨询测算，2024年SiC光伏（包括光伏储能）市场规模约16.4亿元，预计到2030年将超过35亿元，CAGR24-30约为13.5%。

作为三代半的GaN功率器件在功率和频率方面的性能同样表现不俗，自2018年开始，GaN技术开始在快充产品中应用，并迅速发展成为市场主流。其产品功率在30W～100W，能满足大部分手机、平板电脑的充电功率需求。2022年国内快充GaN功率器件市场规模约7.5亿元，受消费类电子、通信/数据中心电源、电动汽车应用的驱动，集微咨询（JW Insights）预计到2026年，国内市场规模将超过70亿元，年均复合增长率近70%。

IGBT方面，据Omdia数据，2024年全球市场规模达103.4亿美元，国内企业士兰微、斯达半导合计市占率7.5%，较2023年增长0.5个百分点。据集微咨询统计，2024年中国汽车IGBT市场规模约达199亿元，预计2025年市场规模达255亿元，汽车IGBT模块国产化率从2021年31%提升至2024年65-70%；SiC 方面，国内企业如华润微的SiC JBS/G3产品性能达国际领先水平，2024年国内市场规模预计破60亿元，年增50%；MOSFET市场中，中低压产品在消费电子、工业电机领域保持10%增速，高压超结MOSFET在新能源车OBC 模块渗透率快速提升；智能功率模块（IPM）在变频家电、工业控制领域需求增长显著。

行业地位方面，在全球 MOSFET 市场，中国大陆厂商华润微（3.5%）、闻泰科技（5%）、士兰微（2.8%）市占率合计11.3%；全球IGBT市场中，士兰微进入全球分立器件市占率前十，斯达半导、中车时代在模组市场有一定份额。

政策层面，《中国制造2025》提出2025年25%半导体本地化采购目标，大基金二期重点投向汽车芯片领域，各地设立专项扶持资金，有力推动国产技术突破和产能建设。

市场需求方面，国内新能源汽车销量连续8年全球第一，光伏装机量占全球60%以上。政策与市场需求双轮驱动下，国内企业在中低压 MOSFET、IGBT 领域已实现技术突破，部分产品性能对标国际一线品牌，且通过车规级认证进入头部车企供应链。未来，随着第三代半导体材料（SiC、GaN）产业化加速，国内企业在高端市场的竞争力将进一步提升，在新能源汽车、光伏等关键领域实现自主可控。

市场动态分析

2024 年功率半导体市场呈现出明显的结构性价格波动变化，主要体现在以下几个方面：

IGBT价格先降后稳：2024 年第一季度，IGBT价格同比下滑幅度接近 30%。但从第二季度起，出货量回归正向增长，供需结构逐步平衡，价格趋于稳定，行业性衰退接近尾声，市场进入相对底部区间。

碳化硅价格持续下滑：2024年碳化硅行业进入供过于求阶段。自2024年初以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底价格持续下跌，中期已跌至600美元以下，部分价格已低于成本价。8英寸碳化硅衬底价格防线也逐渐失守，部分中国制造商将2025 年8英寸SiC基板的价格目标定为每片700美元，较之前预计的价格大幅下降超过一半。SiC MOSFET降价态势明显，相对于IGBT和超结MOSFET出现价格倒挂。

MOSFET市场结构分化：中低压 MOSFET 技术相对成熟，市场准入门槛低，下游需求激增使更多厂家涌入，市场竞争激烈，出现产品拼价局面，利润空间受挤压；而高压MOSFET市场有望持续增长。

部分厂商尝试涨价：2024年年初，一些本土功率半导体厂商如扬州晶新、四川蓝彩电子、深圳市三联盛、深圳市深微半导体、捷捷南通科技等发布涨价函，原因包括原材料价格及人工成本上涨、库存去化接近尾声等。但整体来看，功率半导体市场订单量未见明显好转，短期内行业景气度难有反转。

价格差异主要源于供需结构分化，消费级市场需求萎缩而新能源汽车、光伏等领域需求爆发，且车规级产品认证周期长、产能集中在头部企业，形成价格护城河。同时技术壁垒与成本因素也影响显著，第三代半导体车规级产品通过工艺升级维持溢价，传统硅基器件则因同质化竞争陷入价格战，12 英寸晶圆产能利用率提升虽降低单位成本，但消费级市场去库存压力下企业通过降价抢占份额。

供需关系方面，产能调整呈现高端扩张与中低端收缩并存的特点。众多国内企业纷纷将战略目光聚焦于车规级与工业级产能的扩充。以士兰微为例，旗下厦门士兰明镓的6英寸 SiC 产线产能实现显著提升，已达月产 9000 片的水平。同时，成都士兰汽车半导体封装二期项目正式启动，依据士兰微2024 年报规划与产能建设进度推算，预计到2025年底，该项目产能有望实现 30%-50% 的增长幅度，为车规级与工业级产品的市场供应提供坚实保障。在整体产能结构调整上，不少中小厂商果断缩减消费级MOSFET/IGBT产能，积极向高端领域转型。

在价格策略制定上，不同应用市场呈现出差异化特点。在消费级市场，由于产品供过于求，市场竞争激烈，厂商普遍采用 “以价换量” 策略。当前，消费电子功率器件库存高企，为缓解库存压力，厂商纷纷降价促销，以加快产品周转速度。与之形成鲜明对比的是，车规级市场处于供需紧平衡状态，有力支撑了产品价格。随着新能源汽车产业蓬勃发展，功率器件需求呈现爆发式增长，年增长率超 30%。但车规级产品对安全性、可靠性要求极高，产能认证周期长达 2-3 年，导致短期内产能难以快速释放，供需缺口持续存在，价格具备较强韧性。厂商通过与头部车企深度合作，绑定长期订单，维持稳定的价格体系，保障自身盈利水平。

中国半导体上市公司数据方面，《报告》以闻泰科技、时代电气、士兰微、华润微等14家上市企业为样本，单独拆分了每家公司功率半导体业务的财务数据，构建了全方位对标体系。

报告显示，2024年，功率半导体行业上市公司总收入715.60亿元，同比增长13.68%，毛利率约26.29%，研发占比为7.41%。股价方面，行业全年震荡调整，年末较年初上涨1.22%

以下是报告内容精选：

财务数据分析

（1）整体财务表现对比：

注：闻泰科技、时代电气的营业收入、净利润、毛利率为该公司财报中的“半导体产品”、“新兴装备业务”营业收入、毛利和毛利率。

2024年，功率半导体行业上市公司电子化学品产品总收入约为715.60亿元，同比增长13.68%（中位数）；毛利润为205.19亿元，毛利率平均值约为26.29%，研发占比平均值约为7.41%。

从营收表现来看，营业总收入前三的企业分别是闻泰科技（147.15 亿元）、士兰微（112.21 亿元）、华润微（101.19亿元）。

营收同比增长前三的企业分别是：苏州固锝（37.94%）、捷捷微电（35.05%）、银河微电（30.75%）。

从毛利润表现上来看，盈利前三名的企业分别是：闻泰科技（55.21 亿元）、时代电气（35.31亿元）、华润微（6.62 亿元）。

从毛利率来看，前三名的企业是闻泰科技（37.52%）、新洁能（36.42%）、捷捷微电（36.34%）。

从研发费用占比来看，前三名的企业是华润微（11.53%）、时代电气（10.67%）、斯达半导（10.45%）。

（2）营运能力对比：

从营业周期来看，营业周期最长的三家是时代电气（302.21天）、斯达半导（282.19天）、宏微科技（263.95天）；营业周期最短的三家是苏州固锝（98.42天）、闻泰科技（101.73天）、华润微（148.33天）。

从存货周转天数来看，存货周转天数最长的三家是斯达半导（197.07天）、士兰微（151.30天）、时代电气（148.67天）；存货周转天数最短的三家是苏州固锝（36.39天）、闻泰科技（52.21天）、华微电子（79.58天）。

从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数最长的三家是时代电气（153.54天）、宏微科技（125.38天）、银河微电（110.41天）；应收账款周转天数最短的三家是新洁能（44.70天）、华润微（49.08天）、闻泰科技（49.52天）。

从应付账款周转天数来看，应付账款周转天数最长的三家是时代电气（154.95天）、捷捷微电（137.71天）、宏微科技（127.23天）；应付账款周转天数最短的三家是苏州固锝（13.96天）、东微半导（50.90天）、华润微（56.06天）。

股价表现

2024年，功率半导体行业股价表现震荡调整，年末相比年初上涨1.22%，振幅67.23%，最大回撤-28.50%。以1000点为基准价，最高价1386.75（11月15日），最低价714.40（2月8日）。

从个股来看，2024年末，市值最高的是华润微（624.57亿元），排列前五的还有时代电气（579.72亿元）、闻泰科技（482.64亿元）、士兰微（432.99亿元）、捷捷微电（284.24亿元）。

相比2024年初，涨幅超过100%的有台基股份（127.97%）、捷捷微电（115.98%）；跌幅前三的企业分别是宏微科技（41.49%）、华微电子（-36.48%）、东微半导（-34.51%）。

从市盈率来看，除了亏损企业，截至2024年末市盈率最高的是台基股份（688.84）。

另外，报告还单独详细解析了14家上市公司2024年各自业绩表现。

具体详情请关注报告全文