北京
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海微松工业自动化有限公司取得一项名为“一种Chiplet工艺用吸附平台”的专利，授权公告号CN223084622U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请涉及一种Chiplet工艺用吸附平台，涉及Chiplet工艺设备的技术领域，吸附平台包括安装座、治具、真空负压设备、定位槽、支撑柱、压边机构，压边机构使得产品密封贴紧在定位槽内，支撑柱使得产品与定位槽之间形成了第二真空腔，真空负压设备控制第二真空腔内部的负压值。本申请通过将产品放置在定位槽内，压边机构将产品翘起的两端压住，多组支撑柱使得产品与定位槽底部之间形成对产品进行吸附的第二真空腔，真空负压设备降低第二真空腔内的负压值，使得产品中部隆起部分在第二真空腔的负压作用下紧贴在多组支撑柱上，进而保证了产品平整的吸附在定位槽内，提高对高硬度大翘曲板的吸附定位效果。
天眼查资料显示，上海微松工业自动化有限公司，成立于2007年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3061.2245万人民币。通过天眼查大数据分析，上海微松工业自动化有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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