北京
金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种贴膜机吸料盘防基板脱落装置”的专利，授权公告号CN223086370U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及贴膜机技术领域，公开了一种贴膜机吸料盘防基板脱落装置，包括底架、连接杆，所述连接杆的底部固定连接有吸料盘本体，所述连接杆内固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮上啮合连接有从动齿轮，所述从动锥齿轮上固定连接有夹持螺纹杆，所述夹持螺纹杆上螺纹连接有夹持螺纹块，所述吸料盘本体的底部设有真空吸盘。本实用新型中，在使用时，启动第一电机，使得夹持螺纹块向基板中心聚拢，在弹簧弹力的作用下，利用夹持板实现对基板四边的稳固夹持，同时结合真空吸盘的吸附作用，有效防止了基板在转运过程中的意外脱落，提高了生产的稳定性和安全性，降低了生产损失。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息281条，此外企业还拥有行政许可62个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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