北京
金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，丹东大东线圈工程有限公司申请一项名为“一种贴片电感自动封装装置”的专利，公开号CN120299888A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种贴片电感自动封装装置，涉及贴片电感技术领域，包括底座，底座上固定设置有罩体，底座上位于罩体内转动设置有转盘，罩体内沿转盘的旋转方向依次设置有电感上料组件、除尘组件、点胶组件、盖板上料组件、下料组件；转盘上沿其周向方向均匀开设有五个开口，开口能够存放电感，电感上料组件、除尘组件、点胶组件、盖板上料组件、下料组件能够同时与五个开口竖直对齐，本发明通过转盘旋转可以使电感在各个工序之间移动，通过各个工序实现了自动装填电感、电感除尘、电感注胶、自动对电感装填盖板、电感的自动排出，以此来实现电感的自动封装，无需人工手动操作；通过设置五个开口可以实现五处工序同时工作，提高了生产效率。
天眼查资料显示，丹东大东线圈工程有限公司，成立于1995年，位于丹东市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1682.3152万人民币。通过天眼查大数据分析，丹东大东线圈工程有限公司专利信息47条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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