北京
金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，江苏锦瑞电子科技有限公司申请一项名为“一种晶圆夹持机构和晶圆清洗机”的专利，公开号CN120280377A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆清洗技术领域，尤其涉及一种晶圆夹持机构和晶圆清洗机，包括基台，所述基台上表面右端固定安装有控制台，所述机盖上端固定安装有通风箱，所述通风箱内部固定安装有通风机构，所述凸台上端固定安装有清洁箱，所述清洁箱右表面设有喷淋机构，所述干燥筒晶圆托盘下端设有加热机构，所述干燥筒上表面位于晶圆托盘外侧固定安装有三个等角度排列的晶圆限位机构，所述基台上表面位于控制台外侧固定安装有晶圆夹持机构。通过旋转晶圆甩去大部分水分，同时喷嘴向晶圆表面喷射纯水和异丙醇蒸汽，利用IPA低表面张力和高挥发性置换表面水分，相比传统旋转干燥和马兰戈尼干燥技术减少了水渍的形成，提高了晶圆表面的洁净度。
天眼查资料显示，江苏锦瑞电子科技有限公司，成立于2018年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏锦瑞电子科技有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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